深聯(lián)HDI板廠應邀參加韓國三星總部展會
2016年1月22日，深聯(lián)HDI板廠應三星電子VD（Visual Display）事業(yè)部邀請，參加了在韓國水原市三星總部大樓舉辦的LED及配件產(chǎn)品展示會。作為中國區(qū)域受邀的兩家線路板企業(yè)之一，深聯(lián)電路在小間距LED彩屏基板領域深耕不輟，積累了豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗和和雄厚的技術實力，其產(chǎn)品蜚聲國際，暢銷國內(nèi)外知名企業(yè),深受客戶的青睞和好評。
此次展會上，深聯(lián)HDI板廠展示了多款高層3階板，如：0.8mm pitch小間距彩屏基板及燈窩板、超長尺寸板等產(chǎn)品，其產(chǎn)品系列之豐富、技術實力之雄厚贏得了包括三星高層、研發(fā)部門和設計部門在內(nèi)的一致認可，為后續(xù)進一步深入展開合作奠定了堅實的基礎。
三星電子現(xiàn)有商用顯示屏業(yè)務主要為液晶顯示器面板和LED商用顯示器，其中新開發(fā)的基于LED的商用顯示器業(yè)務，擁有相當可觀的市場發(fā)展前景。
圖為深聯(lián)電路市場人員正在為三星電子的高層人員進行公司和產(chǎn)品介紹：
圖為展會現(xiàn)場：
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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