高密度電路板（HDI）的成品檢查
高密度電路板（HDI）制作完成后必須進(jìn)行最后的品質(zhì)檢查，這對于看慣了傳統(tǒng)電路板的人而言會有點吃力。除了例行的檢查項目如：短斷路測試、外觀檢查、尺寸檢查、機(jī)械及組裝特性檢查等外，對于一些特殊的組裝位置有時客戶會要求作不同的檢驗。
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面對高密度電路板（HDI）的組裝方式變化多，特定的組裝可能就會有不同的檢查要求，最明顯的范例就是金屬表面處理的問題。時常在同一片高密度電路板（HDI）的表面會有兩種以上的處理方式，例如：同時會有OSP區(qū)提供焊錫，但是又有打線的組裝需求，在此同時又有按鍵的表面處理需求。這三種不同的表面處理，客戶可能就會訂出不同的檢查標(biāo)準(zhǔn)，此時的品質(zhì)檢查就會麻煩多了。
電路板的最終目標(biāo)檢驗一直是電路板制造最沉重的負(fù)擔(dān)，但是由于經(jīng)驗的累積以及光學(xué)檢驗設(shè)備的搭配，目前對于金屬表面的缺點已經(jīng)有改善方案。但是可惜的是，在止焊漆的區(qū)域部分到目前為止仍然沒有取代人力的良好方案，因此在這個部分有待業(yè)者的努力。
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通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS06C03294A0
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板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
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板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
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板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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