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線路板廠資訊:不想做音箱的自拍桿不是合格的移動電源

文章來源:騰訊作者: 查看手機網(wǎng)址
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人氣:6657發(fā)布日期:2017-01-04 11:48【

    智能手機的流行,讓移動電源成為一種主流的配件。而一種產(chǎn)品越來越普及,也就意味著它需要不斷進化。你或許已經(jīng)看到過各種各樣的移動電源:內(nèi)置太陽能電池板的、超大容量的、內(nèi)置存儲或是其他功能的。當(dāng)然,線路板廠小編認為這還不夠,因為不想做音箱的自拍桿,永遠不會成為最好的移動電源……

    是的,SONAS就是這樣一款產(chǎn)品,它可以是一款藍牙音箱,讓你隨時欣賞音樂;

    當(dāng)然,最后它還是移動電源,能夠把手機的續(xù)航力延長一倍。

    作為一款移動電源,SONAS認為它最獨特的部分自然是自拍桿功能。它的手機固定支架集成在機身背面,可以輕松拉出并固定在上方,然后再根據(jù)需求拉出桿子,更方便地自拍,360度支架是非常方便的。

    SONAS還有一些很貼心的小功能,比如它底部集成了吸盤,放在桌子上不會因為誤撞而翻倒。

    集成釋放型鐵鎖,可以輕松掛在背包上隨身攜帶,在戶外旅行時能夠成為很棒的音箱、自拍桿,關(guān)鍵時刻還可以為手機充電。

    當(dāng)然,多功能型產(chǎn)品固有的問題SONAS也有,比如作為自拍桿、它的手柄實在是略大;作為移動電源,顯然也無法與大容量款式相比。

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最新產(chǎn)品

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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