據(jù)悉，進入2017年才不到1個多月，PCB板材就已經(jīng)經(jīng)歷了一輪漲價，據(jù)了解PCB板材在這輪漲價潮中價格再次上漲5%。而與之前無差別漲價相比不同之處在于，這一次的PCB板材漲價主要是針對1.2厚度以上、等級較高的產(chǎn)品。 

    對于很多中小型PCB廠而言，由于沒有多余的資金預先準備貨物，去年底的時候有客戶來談降價，但是上游的材料商卻再次喊漲，米太貴沒法下鍋了，1-2月又是下游PCB出貨量高峰期，受限工作天數(shù)減少，印刷線路板廠年后可能難以準時交貨。事實上，近年來，板材、原材料的價格一直在下滑，而需求量逐年增長，這也導致很多PCB企業(yè)因為價格戰(zhàn)而被擠出市場。 

    “大企業(yè)原材料采購量大，有一定的談判籌碼。但小企業(yè)沒有機會談，我們說漲多少就漲多少，否則，我們不會再供貨。這樣一來，下游小企業(yè)成本將會提高，生存難度加大，會加速并購、整合、洗牌。”一位PCB原材料廠商負責人表示，CCL覆銅板和原材材持續(xù)上漲，出現(xiàn)有價無市的狀態(tài)，一些中小微企，受沖擊程度更大，2017年將面臨資金鏈斷裂風險。 

    從2016年年初至今PCB標準銅箔價格已漲逾50%，銅箔加工費和有效覆銅板售價要比原先平均水平分別高出100%和50%。2016年11月初原銅價格飆漲到48000元/噸，由于原銅價格上漲26%，電解銅箔漲價推動力由加工費轉移到原銅價格，電解銅箔總體價格已突破110000元/噸大關。 

    據(jù)臺媒報道稱，2017年1月銅箔加工費又出現(xiàn)一次小規(guī)模價格上調(diào)。 

    有業(yè)內(nèi)公司老總坦言，“覆銅箔板的生產(chǎn)企業(yè)，一改過去到貨三五個月后才付款的習慣。帶著現(xiàn)金采購銅箔，銅箔價格漲了20～30%，還得排隊訂貨限量供應。”板材交易一般放賬90天到半年不等，鋰電池銅箔需求出現(xiàn)后，一些廠商拿現(xiàn)錢去買材料現(xiàn)象，間接造成價格上漲的惡性競爭，在PCB線路板行業(yè)發(fā)展的30多年里是從來沒有過的事情。 

    銅箔在過去1年里供不應求，去年3月，市場占有率最高，影響力最大的覆銅板大廠建滔首先發(fā)出漲價通告后，其他的板材商紛紛跟漲，刺激上下游供應鏈也全面跟進。 

    銅箔供應緊缺同時也帶動其它原材料快速上漲，業(yè)內(nèi)傳來消息稱CCL另一主材玻纖厚布有可能要漲到7元/米，鋁基板、導光板累計漲幅約超過20%，F(xiàn)R-4累計漲幅超過40%，塑膠板、塑膠件漲幅超10%，甚至裝貨用的紙箱也出現(xiàn)現(xiàn)金交易。 

    難擴產(chǎn)，銅箔、CCL漲價、缺貨何時緩解？ 

    銅箔、覆銅板與PCB廠商長期掙扎在底層，誰也沒想到車用鋰電池橫空出世，這一輪原材料上漲周期如此迅猛和持久，這次漲價潮更多是電子銅箔產(chǎn)能轉為鋰電銅箔引發(fā)。 

    根據(jù)日本電子回路工業(yè)會最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2016年10月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模塊基板)產(chǎn)量較去年同月下滑至129.3萬平方公尺，產(chǎn)能連續(xù)第11個月呈現(xiàn)下滑，電子軟板更是驟減近3成。比如，一家月產(chǎn)超過3000噸的日本銅箔公司，現(xiàn)在已經(jīng)基本不做國內(nèi)所用的電子銅箔。 

    全球電子銅箔產(chǎn)能是41000噸每個月，其中已經(jīng)有8000多噸停產(chǎn)。日本企業(yè)早在三年前就已退出關閉電子銅箔工廠，轉產(chǎn)高速板專用的銅箔、高頻專用的銅箔、封裝專用的銅箔、軟板專用的銅箔。在整個供應鏈上，大概有一萬兩千噸左右的的電子銅箔沒有了。目前，不管是新的銅箔企業(yè)還是老的銅箔企業(yè)，他們所進行的所有的擴產(chǎn)，統(tǒng)統(tǒng)都是圍繞著鋰電池來擴產(chǎn)的。由于電解銅箔新的產(chǎn)能投產(chǎn)周期需要2-3年，故在未來1-2年內(nèi)，CCL與PCB用銅箔短缺將是一種常態(tài)。這主要是由于生產(chǎn)電解銅箔的核心設備是鈦陰極輥，被日企壟斷，生產(chǎn)周期需要3個月，交貨周期在1年以上，目前鈦陰極輥的訂單大部分供給鋰電銅箔廠家，無法滿足CCL與PCB銅箔的擴產(chǎn)。此外，鋰電銅箔與CCL、PCB用銅箔的生產(chǎn)特點及產(chǎn)品要求不同，CCL、PCB用銅箔轉鋰電銅箔容易，反之較難實現(xiàn)。 

    其實，做為CCL的另一主材——電子級玻璃纖維布，這些年來也一直處在無利可圖或虧損的狀態(tài)下，造成一些電子級玻璃纖維布廠的停產(chǎn)或減產(chǎn)。最近又獲悉國內(nèi)外不少生產(chǎn)電子級玻璃纖維布的企業(yè)在停產(chǎn)修爐，而一個窯爐的維修周期大約在半年左右，這預示著不久的將來電子級玻璃纖維布的供應量也會劇減，隨之而來的一定是電子級玻璃纖維布的漲價。 

    據(jù)市場消息表示，從2017年第一季度開始，PCB產(chǎn)業(yè)從上游設備廠、原材料廠到下游的制造廠都呈現(xiàn)淡季不淡的表現(xiàn)。一是、汽車電子用的車載板的比重增加，從0.5平米的銅箔基板上升至2平米；二是、據(jù)稱下半年的蘋果新機iPhone8將采用線寬、線距更小的"類板"（SubstrateLike-PCB，簡稱SLP）技術，其將取代之前的HDI PCB技術。 

    如果考慮到CCL、PCB公司普遍提升庫存水位囤貨等因素，則銅箔供給將會更加緊張。 

    據(jù)悉，為新能源汽車提供鋰電銅箔而訂購生產(chǎn)銅箔的設備已經(jīng)排到2017年下半年，估計這次銅箔緊缺的狀況，CCL、PCB廠商至少需要再煎熬一年半至兩年。兩、三年后，很可能由于新能源汽車的鋰電池競爭激烈而一些銅箔生產(chǎn)企業(yè)再次回歸CCL和PCB。 

    PCB行業(yè)如何突圍？ 

    電子銅箔價格維持高位，漲幅應當不大。目前大多數(shù)PCB板廠年后已開工，雖然原材料供應情況更加緊張，但是新能源車生產(chǎn)進入淡季，部分銅箔廠已將產(chǎn)能轉回PCB用市場，有部分PCB廠提前做了準備，實際供應并沒有那么緊張。 

    實際上，板材價格只占PCB總價格的1/3左右，銅箔價格對板材價格影響的比重遠大于PCB價格，PCB市場處于長期的惡性競爭，龍頭大廠的產(chǎn)品漲幅其實并不高，反而是中小型企業(yè)最先漲價。 

    大部分中小型PCB板廠沒有足夠的現(xiàn)金囤積板料，采購周期極短，板材上漲，現(xiàn)金需求量增大，造成資金鏈緊張。因為產(chǎn)量小，其利潤受板材價格影響比重也最大。這兩點讓中小型PCB板廠深受板材漲價之苦，所以最先發(fā)出漲價需求，導致訂單流失。 

    原材料漲價消滅一部分廠商，反而有利于資金充足的大廠獲得更多客戶，進一步集中行業(yè)規(guī)范市場。因為在有板材采購需求時，他們相比同類廠家，面對上游供應商擁有較強的議價能力和要求交期的權利，更進一步的控制了成本和保持材料供應的暢通。 

    一方面，板廠們在2017年跟客戶議價的時候，他們知道現(xiàn)在行情如此，可能不會要求產(chǎn)品大降價。線路板廠商們或許可以一改以前先發(fā)貨后收款的模式，過渡到款到發(fā)貨。板材缺貨是必然的，板廠要有長期的打算。 

    另一方面，這種瘋狂是不可持續(xù)，銅箔市場持續(xù)高熱，存在炒作的因素，鋰電銅箔不會持續(xù)每個月增長，也不會高速擴產(chǎn)。板廠之間應當保持理性，不應該盲目跟風，競價囤貨再打價格戰(zhàn)，慎重考慮進貨品種和數(shù)量，不亂進貨。 

    隨著新能源汽車、手機、LED小間距、通訊基站等各大細分電子市場需求旺盛，PCB行業(yè)行情逐漸回暖，電路板廠應該抓住這個時機，不斷提升自己的品質(zhì)，精益求精，提升良率，降低成本，避免惡性競爭，才能突破重圍。 

    對銅箔行業(yè)而言，應當充分利用此次漲價時機提升產(chǎn)品工藝和質(zhì)量，推動銅箔的技術進步?，F(xiàn)在進入高頻高速材料時代，國內(nèi)廠商基本做不了、臺灣廠商也做不了，都是指定日本的廠商做。因為銅箔廠不盈利，沒有技術投入，沒有技術的進步，這個企業(yè)就長久不了，這樣的產(chǎn)業(yè)鏈也是不健康的，對于我們自己也不利，而現(xiàn)在這些銅箔廠趁著這個好時機，加大研發(fā)投入，對于行業(yè)來說無疑是有益的。 

    從長遠來看，原材料漲價會加速淘汰沒有競爭力的中小微企業(yè)，讓市場進一步集中，將促使行業(yè)回歸理性，有利于產(chǎn)業(yè)鏈健康發(fā)展. 

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