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深聯(lián)電路板

20年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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線路板廠之PCB板材近期行情報(bào)道

文章來(lái)源:PCB開門網(wǎng)作者:龔愛清 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:6924發(fā)布日期:2017-02-28 10:14【

PCB板材決定了許多電子企業(yè)的興衰榮辱,也牽動(dòng)著大部分電子企業(yè)人的喜怒哀樂,去年開始PCB板材價(jià)格上漲風(fēng)聲不停,直至今年價(jià)格上漲趨勢(shì)依舊。行業(yè)人也持續(xù)關(guān)注著,以下是PCB廠小編對(duì)PCB板材近期行情進(jìn)行整理報(bào)道。

銅箔產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

首先,我們來(lái)看看上游—銅箔產(chǎn)業(yè)鏈。

銅箔按應(yīng)用類型可以分為鋰電銅箔和標(biāo)準(zhǔn)銅箔。鋰電銅箔下游主要應(yīng)用于鋰電池負(fù)極材料,并最終投產(chǎn)于新能源汽車;標(biāo)準(zhǔn)銅箔下游主要是覆銅板CCL,隨后做成印制電路板PCB,最終應(yīng)用于汽車電子、通訊、計(jì)算機(jī)、小間距LED等行業(yè)。

 

支撐銅箔持續(xù)上漲有四點(diǎn)因素:
1、銅箔供給端:2016年月缺貨量3800噸,開工率達(dá)到極限值。
2、銅箔需求端:受益下游新能源汽車的蓬勃發(fā)展,作為鋰電池負(fù)極材料的鋰電銅箔從2016年開始出現(xiàn)了大面積的短缺。
3、鋰電銅箔市場(chǎng)空間:全球鋰電銅箔需求量將從2015年的8萬(wàn)噸攀升至20萬(wàn)噸,國(guó)內(nèi)從3.5萬(wàn)噸攀升至10萬(wàn)噸,五年三倍空間。
4、新產(chǎn)能不足:新建產(chǎn)能建設(shè)周期18~24個(gè)月,最早一批大規(guī)模產(chǎn)能要到2018年后補(bǔ)充。
銅箔供應(yīng)情況:新能源汽車市場(chǎng)的持續(xù)火爆帶動(dòng)了上游鋰電銅箔需求的大幅增加,但由于鋰電銅箔產(chǎn)能擴(kuò)張周期長(zhǎng),國(guó)內(nèi)鋰電銅箔產(chǎn)能一時(shí)跟不上需求節(jié)奏,令供應(yīng)遠(yuǎn)不及需求。

雖然國(guó)內(nèi)銅加工行業(yè)紛紛將觸角伸向銅箔行業(yè),很多企業(yè)把覆銅板銅箔產(chǎn)能改成鋰電銅箔,但仍趕不上需求增速,而這一舉措也造成了覆銅板銅箔的供應(yīng)下降導(dǎo)致覆銅板銅箔也出現(xiàn)供不應(yīng)求現(xiàn)象。

全球電子銅箔產(chǎn)能是41000噸每個(gè)月,其中已經(jīng)有8000多噸停產(chǎn)。日本企業(yè)早在三年前就已退出關(guān)閉電子銅箔工廠,轉(zhuǎn)產(chǎn)高速板專用的銅箔、高頻專用的銅箔、封裝專用的銅箔、軟板專用的銅箔。

在整個(gè)供應(yīng)鏈上,大概有一萬(wàn)兩千噸左右的的電子銅箔沒有了。目前,不管是新的銅箔企業(yè)還是老的銅箔企業(yè),他們所進(jìn)行的所有的擴(kuò)產(chǎn),幾乎全部都圍繞著鋰電池來(lái)擴(kuò)產(chǎn)。

由于電解銅箔新的產(chǎn)能投產(chǎn)周期需要2-3年,故在未來(lái)1-2年內(nèi),CCL與PCB用銅箔短缺將是一種常態(tài)。這主要是由于生產(chǎn)電解銅箔的核心設(shè)備是鈦陰極輥,被日企壟斷,生產(chǎn)周期需要3個(gè)月,交貨周期在1年以上,目前鈦陰極輥的訂單大部分供給鋰電銅箔廠家,無(wú)法滿足CCL與PCB銅箔的擴(kuò)產(chǎn)。

其次,我們看看覆銅板,覆銅板是標(biāo)準(zhǔn)銅箔的加工品,最終加工成線路板應(yīng)用于汽車電子、通訊、計(jì)算機(jī)等行業(yè)。覆銅板原來(lái)沒有像鋰電銅箔那么缺貨,但是由于部分做標(biāo)準(zhǔn)銅箔的廠家轉(zhuǎn)移了幾條生產(chǎn)線去做鋰電銅箔(鋰電銅箔的利潤(rùn)要比覆銅板高很多),所以導(dǎo)致覆銅板也出現(xiàn)了缺貨的情況。

據(jù)悉,2016年用于覆銅板的標(biāo)準(zhǔn)銅箔每月缺貨3300噸,在覆銅板企業(yè)拿不到貨,下游需求又如此火爆的情況下,企業(yè)提價(jià)就有了理由。

雖然上游銅箔一直在漲,成本需要提高不少,但覆銅板企業(yè)轉(zhuǎn)嫁成本的能力是很強(qiáng)的。前幾天看了篇研究報(bào)告,文中提到,在標(biāo)準(zhǔn)銅箔提價(jià)30%,覆銅板提價(jià)20%的情況下,厚/薄覆銅板相應(yīng)毛利提升約在7%和3%左右
下游需求方面,通訊里,5G將在2018年商用,大面積造基站會(huì)提升印制線路板需求;車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)需求同樣強(qiáng)大,華為NB-IoT協(xié)議16年通過(guò),17年商用...

支撐銅箔持續(xù)上漲有兩點(diǎn)因素

1、覆銅板產(chǎn)能縮減:鋰電銅箔利潤(rùn)高,部分標(biāo)準(zhǔn)銅箔廠商轉(zhuǎn)鋰電銅箔生產(chǎn)線,導(dǎo)致標(biāo)準(zhǔn)銅箔下游覆銅板開始缺貨。
2、覆銅板轉(zhuǎn)嫁成本能力強(qiáng):雖然上游銅箔漲價(jià),但覆銅板轉(zhuǎn)嫁成本能力強(qiáng),同時(shí)漲價(jià)后最終毛利率提升多。

接下來(lái)我們?cè)敿?xì)了解一下他們的漲價(jià)過(guò)程。從2016年年初至今PCB標(biāo)準(zhǔn)銅箔價(jià)格已漲逾50%,銅箔加工費(fèi)和有效覆銅板售價(jià)要比原先平均水平分別高出100%和50%。2016年11月初原銅價(jià)格飆漲到48000元/噸,由于原銅價(jià)格上漲26%,電解銅箔漲價(jià)推動(dòng)力由加工費(fèi)轉(zhuǎn)移到原銅價(jià)格,電解銅箔總體價(jià)格已突破110000元/噸大關(guān)。據(jù)臺(tái)媒報(bào)道稱,2017年1月銅箔加工費(fèi)又出現(xiàn)一次小規(guī)模價(jià)格上調(diào)。

2016年漲價(jià)一覽表

最新漲價(jià)資訊:

最后,看看其他材料近況及價(jià)格行情,從2月15日起,玻纖龍頭南亞兩岸約6座電子級(jí)玻纖紗窯,冷修1座年產(chǎn)3萬(wàn)噸紗窯,預(yù)計(jì)3個(gè)月恢復(fù)生產(chǎn)。

部分玻纖業(yè)界分析,預(yù)估建滔積層板也將在6月冷修1座年產(chǎn)5萬(wàn)噸紗窯,臺(tái)灣玻璃位在江蘇省昆山4座紗窯也規(guī)劃陸續(xù)移往安徽省蚌埠、福隆玻璃纖維將冷修。 

而銅箔供應(yīng)緊缺同時(shí)也帶動(dòng)其它原材料快速上漲,業(yè)內(nèi)傳來(lái)消息稱CCL另一主材玻纖厚布有可能要漲到7元/米,鋁基板、導(dǎo)光板累計(jì)漲幅約超過(guò)20%,F(xiàn)R-4累計(jì)漲幅超過(guò)40%,塑膠板、塑膠件漲幅超10%,甚至裝貨用的紙箱也出現(xiàn)現(xiàn)金交易。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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