PCB之優(yōu)衣庫(kù)全球首座機(jī)器人倉(cāng)庫(kù),90% 人力被取代!
優(yōu)衣庫(kù)位于日本東京的首個(gè)全自動(dòng)倉(cāng)庫(kù),機(jī)器人取代了90%的人力,24小時(shí)內(nèi)不間斷運(yùn)行。
不久前,日本快時(shí)尚巨頭優(yōu)衣庫(kù)(Uniqlo)母公司迅銷集團(tuán)(Fast Retailing)宣布與大福物流 Daifuku Co (以下簡(jiǎn)稱, Daifuku)建立全球戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,將在 Daifuku 的幫助下完善物流系統(tǒng),提高產(chǎn)品交付速度,并將投資1000億日元實(shí)現(xiàn)倉(cāng)儲(chǔ)和分銷系統(tǒng)的自動(dòng)化。
優(yōu)衣庫(kù)在東京的首個(gè)全自動(dòng)化倉(cāng)庫(kù)已經(jīng)正式啟用,這也是優(yōu)衣庫(kù)第一個(gè)機(jī)器人倉(cāng)庫(kù)。該庫(kù)內(nèi)的服裝檢查和分揀工作全由機(jī)器人負(fù)責(zé)作業(yè),機(jī)器人取代 90% 的人力,并且可以 24 小時(shí)不間斷運(yùn)行。

迅銷集團(tuán)表示,物流系統(tǒng)效率低下為集團(tuán)的運(yùn)營(yíng)帶來(lái)了諸多不便。在當(dāng)前物流系統(tǒng)下,優(yōu)衣庫(kù)的著名產(chǎn)品 HeatTech 保暖內(nèi)衣必須在五月提前進(jìn)入倉(cāng)庫(kù)存儲(chǔ),這帶來(lái)了大量額外的成本。
更新系統(tǒng)后,商品交付將更及時(shí),可以推遲進(jìn)入倉(cāng)庫(kù)的時(shí)間,最大限度地為公司節(jié)約成本。
位于東京的這個(gè)倉(cāng)庫(kù)名為Ariake,大福物流負(fù)責(zé)改造。完成這樣一個(gè)自動(dòng)化倉(cāng)庫(kù)改造的成本約在10億日元-100億日元(約6200萬(wàn)-6.2億人民幣)。優(yōu)衣庫(kù)創(chuàng)始人柳井正表示計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)在世界各地的倉(cāng)庫(kù)中引入這套系統(tǒng)。

PCB廠的你可能也經(jīng)常在優(yōu)衣庫(kù)買過(guò)衣服,優(yōu)衣庫(kù)在我們國(guó)內(nèi)是非常受歡迎的,無(wú)論是線上活動(dòng)還是線下賣場(chǎng),銷量火爆。面對(duì)日益增長(zhǎng)的訂單和人力成本等問(wèn)題,上自動(dòng)化倉(cāng)是發(fā)展的必然趨勢(shì)。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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