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深聯(lián)電路板

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iPhone SE已在印度開(kāi)始組裝 HDI電路板會(huì)不會(huì)變咖喱味?

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人氣:6235發(fā)布日期:2017-05-20 11:46【

蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始在印度組裝其最便宜的iPhone Se。蘋(píng)果今天向“華爾街日?qǐng)?bào)”證實(shí)了這條消息。iPhone SE手機(jī)正在由臺(tái)灣承包商緯創(chuàng)在印度組裝HDI及電路板,并將在本月內(nèi)開(kāi)始向印度客戶發(fā)貨。對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō),這是一個(gè)重要的消息,蘋(píng)果正在尋求在印度市場(chǎng)建立自己的iPhone業(yè)務(wù)。

但要在13億人口的印度取得成功,蘋(píng)果面臨一系列挑戰(zhàn)。首先需要滿足印度法律的要求,即單品牌零售商的產(chǎn)品零組件當(dāng)中必須有30%由本地生產(chǎn),其次,蘋(píng)果必須降低 iPhone 在印度的零售價(jià)格,讓其更有競(jìng)爭(zhēng)力。

根據(jù)研究公司IDC表示,印度智能手機(jī)平均售價(jià)為155美元,而iPhone SE則為399美元。印度手機(jī)市場(chǎng)目前由中國(guó)制造商主導(dǎo),占智能手機(jī)銷(xiāo)售額50%以上。三星是唯一最大品牌,控制了四分之一的市場(chǎng)份額,而蘋(píng)果的市場(chǎng)份額卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及2%。

在印度組裝iPhone將有助于蘋(píng)果滿足當(dāng)?shù)夭少?gòu)要求。此舉也應(yīng)該讓公司履行向印度總理納倫德拉·莫迪(Narendra Modi)的承諾,他在“印度制造”倡議下一直在推動(dòng)更多的本地制造業(yè)工作。

但降低iPhone的價(jià)格將是一個(gè)更具挑戰(zhàn)性的提議。“華爾街日?qǐng)?bào)”報(bào)道說(shuō),目前iPhone SE目前由印度經(jīng)銷(xiāo)商以320美元的價(jià)格出售,但政府官員希望這個(gè)價(jià)格會(huì)下降100美元。蘋(píng)果傳統(tǒng)上一直不愿意降低iPhone的利潤(rùn)率,并通過(guò)在每個(gè)設(shè)備上賺更多的錢(qián)來(lái)彌補(bǔ)單位銷(xiāo)售的放緩。該公司將不得不考慮印度市場(chǎng)是否值得改變其定價(jià)政策。

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最小線距:0.075mm
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通訊手機(jī)HDI
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板材:EM825
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最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
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5G模塊PCB
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層數(shù):10層
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板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

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層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
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尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
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表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

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P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
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板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
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