汽車(chē)線(xiàn)路板之超跑品牌比亞迪這次真要造跑車(chē)了?
線(xiàn)路板小編發(fā)現(xiàn),自比亞迪開(kāi)始發(fā)展新能源以來(lái),得益于電動(dòng)車(chē)獨(dú)特的驅(qū)動(dòng)特性,使得電動(dòng)產(chǎn)品在起步/直線(xiàn)加速上可以秒殺大多數(shù)燃油跑車(chē),故而有些網(wǎng)友開(kāi)始稱(chēng)呼比亞迪為"超跑品牌",盡管這個(gè)稱(chēng)呼有很多玩笑的意味在里邊,不過(guò)隨著蔚來(lái)EP9的誕生,比亞迪或許也將要考慮在電動(dòng)跑車(chē)領(lǐng)域來(lái)證明自己在三電領(lǐng)域有多么出色了。

在比亞迪新設(shè)計(jì)中心落成儀式上,比亞迪有意無(wú)意地把e-SEED GT SPYDER概念車(chē)的大比例模型擺在了十分顯眼的位置,雖然比亞迪尚未公布這款車(chē)的量產(chǎn)計(jì)劃,不過(guò)編者認(rèn)為隨著特斯拉進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng),以及大批造車(chē)新勢(shì)力的崛起,比亞迪顯然是要在高端市場(chǎng)上有所動(dòng)作,故而,即便是比亞迪不選擇量產(chǎn)e-SEED GT SPYDER概念車(chē),也會(huì)在未來(lái)推出相關(guān)的高端車(chē)型。

好了,我們先來(lái)看這款e-SEED GT SPYDER概念車(chē)的大比例模型,這款車(chē)的內(nèi)外設(shè)計(jì)已經(jīng)十分接近量產(chǎn),整體并不像其它概念車(chē)表現(xiàn)的那么抽象。該車(chē)采用了敞篷設(shè)計(jì),硬頂版本還提供了鷗翼門(mén)(意圖十分明顯),前臉到前翼子板的線(xiàn)條十分動(dòng)感,配合大尺寸的輪轂,整體的格調(diào)完全不輸一些意大利誕生的超跑品牌。

內(nèi)飾方面,e-SEED GT SPYDER概念車(chē)的內(nèi)飾較為抽象,不過(guò)我們同樣能夠通過(guò)這些元素判斷出一些有用的信息,例如三塊屏幕和下方觸控式操作臺(tái),內(nèi)飾整體風(fēng)格較為簡(jiǎn)約,四座布局,方向盤(pán)上已經(jīng)印上比亞迪最新的LOGO。當(dāng)然了,概念車(chē)上的屏幕都是進(jìn)行了夸張?zhí)幚?,未?lái)比亞迪在量產(chǎn)方面肯定會(huì)考慮到整體性的審美,所以這三塊突兀的屏幕,大家就不用吐槽了。

事實(shí)上,線(xiàn)路板廠(chǎng)獲悉,在上海車(chē)展的時(shí)候比亞迪就向我們展示過(guò)e-SEED GT SPYDER概念車(chē),只不過(guò)當(dāng)時(shí)只是外觀(guān)展示,這一次又曝光概念車(chē)的內(nèi)飾信息,由此可見(jiàn),比亞迪還是比較有心想弄點(diǎn)高端玩意兒的。

動(dòng)力方面,e-SEED GT SPYDER概念車(chē)將會(huì)搭載一臺(tái)插電式混動(dòng)系統(tǒng),這套動(dòng)力系統(tǒng)由一臺(tái)2.0T發(fā)動(dòng)機(jī)和多個(gè)驅(qū)動(dòng)電機(jī)組成,零百加速時(shí)間為2.9秒。目前這款車(chē)已經(jīng)由硬頂衍生出敞篷版。

估計(jì)很多人會(huì)說(shuō),這明明是一臺(tái)概念車(chē),能拿來(lái)說(shuō)事兒?jiǎn)幔?/span>
汽車(chē)線(xiàn)路板小編覺(jué)得,道理很簡(jiǎn)單,蔚來(lái)借著電動(dòng)方程式的營(yíng)銷(xiāo)在國(guó)內(nèi)外圈了一波粉,而比亞迪未來(lái)也是要走出國(guó)門(mén)的,在加上如今國(guó)內(nèi)高端插混市場(chǎng)仍然有較大的發(fā)展空間,僅憑寶馬i8一款車(chē)型難以滿(mǎn)足高端市場(chǎng)上多元化的需求,為啥比亞迪不公布量產(chǎn)消息呢?明顯是考慮到商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的問(wèn)題。所以,我敢斷言,這個(gè)概念車(chē)的量產(chǎn)版不出兩年就會(huì)和我們見(jiàn)面了。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
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板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
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尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
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板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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