教你如何判斷HDI電路板的好壞
隨著手機(jī)、電子、通訊行業(yè)等高速的發(fā)展,同時(shí)也促使HDI電路板產(chǎn)業(yè)量的不斷壯大和迅速增長(zhǎng),人們對(duì)于元器件的層數(shù)、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來(lái)越高。

教你如何判斷電路板的好壞
但是由于市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈,PCB板材料成本也處于不斷上升的趨勢(shì),越來(lái)越多廠家為了提升核心競(jìng)爭(zhēng)力,以低價(jià)來(lái)壟斷市場(chǎng)。然而這些超低價(jià)的背后,是降低材料成本和工藝制作成本來(lái)獲得,但器件通常容易出現(xiàn)裂痕(裂縫)、易劃傷、(或擦傷),其精密度、性能等綜合因素并未達(dá)標(biāo),嚴(yán)重影響到使用在產(chǎn)品上的可焊性和可靠性等等。
面對(duì)市面上五花八門(mén)的PCB線路板,辨別PCB線路板好壞可以從兩個(gè)方面入手;第一種方法就是從外觀來(lái)分判斷,另一方面就是從PCB板本身質(zhì)量規(guī)范要求來(lái)判斷。
判斷PCB電路板的好壞的方法:
第一:從外觀上分辨出電路板的好壞(般情況下,PCB線路板外觀可通過(guò)三個(gè)方面來(lái)分析判斷;
1、大小和厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則。
線路板對(duì)標(biāo)準(zhǔn)電路板的厚度是不同的大小,客戶可以測(cè)量檢查根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格。
2、光和顏色。
外部電路板都有油墨覆蓋,線路板能起到絕緣的作用,如果板的顏色不亮,少點(diǎn)墨,保溫板本身是不好的。
3、焊縫外觀。
線路板由于零件較多,如果焊接不好,零件易脫落的線路板,嚴(yán)重影響電路板的焊接質(zhì)量,外觀好,仔細(xì)辨認(rèn),界面強(qiáng)一點(diǎn)是非常重要的。
第二:優(yōu)質(zhì)的PCB線路板需要符合以下幾點(diǎn)要求
1、要求元件安裝上去以后電話機(jī)要好用,即電氣連接要符合要求;
2、線路的線寬、線厚、線距符合要求,以免線路發(fā)熱、斷路、和短路;
3、受高溫銅皮不容易脫落;
4、銅表面不容易氧化,影響安裝速度,氧化后用不久就壞了;
5、沒(méi)有額外的電磁輻射;
6、外形沒(méi)有變形,以免安裝后外殼變形,螺絲孔錯(cuò)位。現(xiàn)在都是機(jī)械化安裝,線路板的孔位和線路與設(shè)計(jì)的變形誤差應(yīng)該在允許的范圍之內(nèi);
7、而高溫、高濕及耐特殊環(huán)境也應(yīng)該在考慮的范圍內(nèi);
8、表面的力學(xué)性能要符合安裝要求;
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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