氮化鋁陶瓷汽車HDI將助力人工智能改造汽車行業(yè)
聚焦近幾年大熱的“人工智能化”。目前大部分的汽車應(yīng)該還不是嚴(yán)格意義的智能化,它的滲透率只有不到3%。我們預(yù)測未來十年內(nèi),它就像智能手機(jī)快速普及一樣會(huì)達(dá)到90%,屆時(shí)汽車人工智能會(huì)改變現(xiàn)有汽車產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),也會(huì)改變汽車HDI產(chǎn)業(yè)。
未來在車?yán)飼?huì)有一個(gè)足夠大的空間,不管是繼續(xù)在里面工作,還是在里面看電影、打游戲,它都可以跟著你走。所以在未來五年或十年后,堵車這個(gè)事情不再那么難受,因?yàn)檐嚥皇悄阕约洪_。這個(gè)時(shí)候?qū)嚨母拍罹褪且粋€(gè)獨(dú)立的私人空間,你可以做任何想做的事情。包括未來基于智能汽車的社交,可能也是實(shí)時(shí)在線。這些享受,都是人工智能帶來的。
確實(shí),目前汽車產(chǎn)業(yè)正在跨入一個(gè)全新的時(shí)代,電動(dòng)汽車、自動(dòng)駕駛和數(shù)字化網(wǎng)絡(luò)正在顛覆汽車行業(yè)。隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等信息技術(shù)的快速發(fā)展,以深度學(xué)習(xí)為基礎(chǔ)的人工智能在機(jī)器人、智能汽車、智能家居等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛和深入,正逐漸成為新一輪信息技術(shù)革命的核心。人工智能的應(yīng)用能夠節(jié)省時(shí)間、提高效率,同時(shí)加快我們的創(chuàng)新步伐。
此外人工智能也會(huì)進(jìn)一步推動(dòng)自動(dòng)駕駛的發(fā)展,使每個(gè)人都能夠享受到移動(dòng)出行服務(wù)。人工智能與無人駕駛、車聯(lián)網(wǎng)的緊密結(jié)合,將對(duì)汽車領(lǐng)域產(chǎn)生重大變革,傳統(tǒng)汽車廠商為此積極開展戰(zhàn)略布局,已經(jīng)有不少的傳統(tǒng)車企與一些軟件、芯片類型的科技型公司展開戰(zhàn)略合作,其目的都是為將來的“智能駕駛”打基礎(chǔ)。
為什么說氮化鋁陶瓷汽車HDI電路板將成為智能汽車的助力呢?因?yàn)榈X陶瓷電路板是智能芯片的最重要的核心基材,傳感器作為人工智能的五官六感,同樣會(huì)使用到氮化鋁陶瓷電路板,而智能汽車,就是一個(gè)巨大的傳感器集合體,其重要性不言而喻,在汽車上,氮化鋁陶瓷電路板應(yīng)用的太多太多,深聯(lián)汽車HDI板將會(huì)攜手各大傳感器廠家以及芯片廠家,對(duì)智能汽車的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。
中國制造2050將會(huì)向智能化邁步,在前進(jìn)的過程中,深聯(lián)電路板將會(huì)成為其得力助手。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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