制作高密度電路板(HDI板)用的曝光底片種類
為了經(jīng)濟(jì)方面的因素,多數(shù)的印刷電路板(HDI板)制作程序會使用膠片型底片。膠片所呈現(xiàn)的問題是,平整度、透光性、保護(hù)膜、吸水性、尺寸安定性、漲縮系數(shù)等等可能的制程影響。相對于膠片的這些問題,使用玻璃底片就可以避開大部份的問題。

但是因為玻璃底片的制作成本相當(dāng)昂貴,固然底片操作正常一般壽命都會很長,但是面對產(chǎn)品設(shè)計的變異快速以及用量高低的因素考慮,是否使用玻璃底片,就是一個值得謹(jǐn)慎考慮的事情。尤其電路板(HDI板)生產(chǎn)所使用的玻璃底片尺寸較大,又采取接觸式的曝光模式操作,因此困難度、安全性以及經(jīng)濟(jì)因素都是應(yīng)該考慮的事項。
如果是使用玻璃底片的曝光機(jī),曝光框的設(shè)計都有特定的做法,因此并非各機(jī)種都可使用玻璃底片。也因此,如果要作高精密度的電路板(HDI板)或是載板,必須要注意到自有的曝光機(jī)是否有相關(guān)的能力。
至于玻璃底片方面也分為乳膠、鉻金屬兩種材質(zhì),多數(shù)的工程資料都說鉻金屬底片有較佳的耐用性,又因為藥膜厚度較薄有利于量產(chǎn)品的曝光品質(zhì)。但是鉻金屬底片的制作費(fèi)用較高,同時鉻金屬會有導(dǎo)電性,因此當(dāng)有靜電現(xiàn)象時底片會受到放電效應(yīng)而受損,這必須在機(jī)械及操作方面下工夫才能使用。因此如果制作數(shù)量不大或者解析度不需要那樣高的產(chǎn)品,用鉻金屬底片未必是必要的做法。
對于線寬間距約到達(dá)50/50um或更細(xì)密線路的制作者而言,使用玻璃底片與否會是一個重大的考驗。因為并非使用了玻璃底片,所有的問題就都迎刃而解,對于曝光及尺寸的操控性是否良好,仍然是整體線路品質(zhì)的要件。
對于一些經(jīng)驗豐富作業(yè)紀(jì)律好的電路板廠,其實使用塑膠底片制作約50/50um的線路產(chǎn)品,仍然可以作出不錯的良率。因此,使用玻璃底片的必要性并不僅只是線路精度的問題而已,一般最在乎的其實是位置穩(wěn)定度的問題。
另外關(guān)于位置穩(wěn)定度的問題,其實應(yīng)該說是搭配性的穩(wěn)定度問題。這方面的問題其實也有很多的因素影響他它的結(jié)果,包括了電路板(HDI板)的尺寸穩(wěn)定度、底片的尺寸穩(wěn)定度、曝光機(jī)的穩(wěn)定度、操作與架設(shè)底片的穩(wěn)定度、環(huán)境的穩(wěn)定度等等因素。這些問題其實十分復(fù)雜,而且沒有一套泛用的技術(shù)方法可以作為改進(jìn)的準(zhǔn)則,因此各家廠商都必須有自己的技術(shù)團(tuán)隊進(jìn)行整合。因為高密度電路板(HDI板)的允許公差較小,因此這方面的難度會比一般的電路板高一些。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- PCB廠之矮大緊跑車,過收費(fèi)站不用收錢喔!
- PCB廠講PCB疊層設(shè)計有兩個鐵規(guī)矩,你知道是什么嗎?
- 必須掌握的軟硬結(jié)合板插接件連接方式
- 軟硬結(jié)合板之員工福利,免費(fèi)體檢又給大家安排上了!
- 詳細(xì)分析2019年電路板廠即PCB產(chǎn)業(yè)會有什么變化?
- 電路板廠之日本研發(fā)出世界首例人工肌肉手指機(jī)器人
- PCB廠讓你知道到底是誰讓我們的手機(jī)越來越貴的?
- 一般的軟硬結(jié)合板設(shè)計費(fèi)用怎么計算
- HDI線路板市場情況
- PCB打樣加工產(chǎn)業(yè)走向高端產(chǎn)品轉(zhuǎn)變發(fā)展方式







共-條評論【我要評論】