線路板產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級關(guān)鍵契機
兩岸線路板產(chǎn)業(yè)主導全球市場走向
1、全球超過60%以上的電路板來自海峽兩岸。
2、2016年全球電路板產(chǎn)業(yè)額超過一億美元企業(yè)共113家,整體營業(yè)額達509.4億美元,于全球電路板產(chǎn)值占比達87.5%。
3、全球百大中,兩岸共有69家企業(yè)上榜,其中陸港資45家,總營業(yè)額達103.7億美元。臺資24家,總營業(yè)額達164.5億美元。兩岸合計總營業(yè)額達268.2億美元,占整體全球百大企業(yè)的52.6%。
行業(yè)五大契機
一、新制程技術(shù)的挑戰(zhàn)
1、無線科技應用下,高頻、高速與導熱性材料與制造技術(shù)的演化帶來新商機。
2、隨著終端產(chǎn)品面板的應用發(fā)展,軟板細線化、軟硬結(jié)合板應用將更重要。
3、類載板制程順應產(chǎn)品細線化要求,已成為新產(chǎn)能設置與新材料研發(fā)的重點方向。
4、半導體封裝技術(shù)的整合如WLCSP晶圓級晶片尺寸封裝與散出型晶圓級構(gòu)裝對載板的替代產(chǎn)生的影響將逐漸加劇。
二、原材料供需缺口仍需緩解
1、隨著新能源汽車電池需求增長,電解銅箔產(chǎn)能轉(zhuǎn)移生產(chǎn)鋰電銅箔,造成銅箔供給產(chǎn)能利用率接近極限(84%).新產(chǎn)能受制于設備交期長、環(huán)保標準高、資金成本龐大等門檻,新建產(chǎn)能的周期大約需要18-24個月才能緩解。
未來四大城市需求:超薄銅箔、大電流大功率厚銅、高頻高速用超低粗度VLP、可撓性銅箔。
三、線路板產(chǎn)業(yè)智能化已勢在必行
1、機聯(lián)網(wǎng)的阻礙需要產(chǎn)業(yè)一起打通,線路板設備通訊協(xié)定標準已有共識。
2、線路板產(chǎn)業(yè)所需智能軟、硬體技術(shù)應用需要跨領(lǐng)域共同開發(fā)。
3、營運與生產(chǎn)資訊的分析技術(shù)將為企業(yè)預測與決策之最佳生產(chǎn)效益。
4、產(chǎn)業(yè)協(xié)會需積極促成合作、整合,降低智能化導入的門檻與成本。
四、不容忽視的環(huán)保與職安衛(wèi)
1、每年全球開采價值3.2兆美元的消費物品,高達80%的原物料只使用一次就丟棄或焚毀。線性經(jīng)濟對地球能資源的消耗有極限性,循環(huán)經(jīng)濟正在全球萌芽。
2、完善職安衛(wèi)系統(tǒng),可發(fā)揮降低流動率、營運風險與保護企業(yè)商譽多重效益。電路板設備安全標準已經(jīng)不容忽視,需要集中產(chǎn)業(yè)之力共同構(gòu)建落實。
五、競爭與合作
1、資金取得。大陸電路板上市企業(yè)已經(jīng)有30余家,尚有許多企業(yè)將陸續(xù)上市。臺灣電路板相關(guān)上市企業(yè)達117家,募資方式將對企業(yè)發(fā)展與產(chǎn)業(yè)競爭產(chǎn)生巨大影響。
2、大陸企業(yè)總有籌資渠道與市場,臺灣企業(yè)擁有技術(shù)與經(jīng)驗。
3、兩岸三地協(xié)會所搭建的個向平臺,扮演產(chǎn)業(yè)合作重要推手,積極促成攜手合作,共創(chuàng)價值,成為全球產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先者。
結(jié)論:1、順應通訊科技的應用,PCB高階制造技術(shù)仍持續(xù)演化,對精密設備與材料的研發(fā)需要提早準備。
2、原材料成本高漲的情況在明年年底應該可以緩解,價格波動為短期狀況。未來性的產(chǎn)品需求不斷增長,大家可以及早做好準備。
3、PCB導入智能制造的體現(xiàn),除了機器人的應用外,首要設備通訊協(xié)定標準的統(tǒng)一,再逐步構(gòu)建廠內(nèi)智能預測與決策系統(tǒng)。
4、全球能資源極限與職安衛(wèi)意識提高,產(chǎn)業(yè)應即早策劃資源循環(huán)與共推PCB環(huán)安衛(wèi)標準來做應對。
5、發(fā)揮兩岸PCB企業(yè)的獨特競爭力,互補合作,共創(chuàng)價值。
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通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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最小線距:0.075mm
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
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表面處理:沉金+OSP
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最小線寬:0.13mm
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表面處理:沉金
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特殊要求:燈窩間距:P1.5
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
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尺寸:215.85mm*287.85mm
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型號:GHM08C03113A0
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
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