深圳市明宏铜业实业有限公司,秋霞午夜限制电影在线观看,色琪琪av中文字幕一区二区,精品无人乱码高清},中文字幕日产乱码国内自

深聯(lián)電路板

20年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

全國(guó)咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

熱門關(guān)鍵詞: HDI板廠家 POS機(jī)HDI HDI生產(chǎn)廠家 汽車HDI線路板 顯示屏HDI HDI PCB

當(dāng)前位置:首頁(yè)? 技術(shù)支持 ? 汽車軟硬結(jié)合板打樣過程的注意問題

汽車軟硬結(jié)合板打樣過程的注意問題

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
掃一掃!
掃一掃!
人氣:2847發(fā)布日期:2022-06-08 09:46【

  客戶在做汽車軟硬結(jié)合板打樣時(shí),往往對(duì)廠家的交期、處理復(fù)雜樣板的能力,以及產(chǎn)品質(zhì)量等提出較高的要求,那么通常情況下會(huì)在汽車軟硬結(jié)合板打樣過程需要注意什么問題呢?今天深聯(lián)電路就帶大家了解一下吧!

第一、要注意打樣數(shù)量

  企業(yè)在大規(guī)模量產(chǎn)之前往往需要制作一批汽車軟硬結(jié)合板樣板來進(jìn)行測(cè)試,而這一部分其實(shí)也占據(jù)了企業(yè)的一定成本,特別是企業(yè)體量較大、生產(chǎn)的汽車軟硬結(jié)合板類型較多時(shí),那么汽車軟硬結(jié)合板打樣和測(cè)試成本也是極為可觀的。從這個(gè)角度來看,企業(yè)在汽車軟硬結(jié)合板打樣過程中應(yīng)注意打樣的數(shù)量。

第二、要確認(rèn)器件封裝

  在電路板上焊接上有特定作用的芯片并用屏蔽罩封裝,是電路板制作工藝中的一道工序。在汽車軟硬結(jié)合板打樣的過程中,委托方應(yīng)該十分注意封裝時(shí)內(nèi)部的芯片、電子元器件是否有錯(cuò)焊,以此確保汽車軟硬結(jié)合板打樣的質(zhì)量,進(jìn)而才能夠正常的驗(yàn)證功能和后續(xù)的進(jìn)一步規(guī)?;a(chǎn)。

第三、要做全面的電氣檢查

  在汽車軟硬結(jié)合板打樣后企業(yè)應(yīng)進(jìn)行全面的電氣檢查,確保排查汽車軟硬結(jié)合板板的每一項(xiàng)功能、每一個(gè)細(xì)節(jié),這是汽車軟硬結(jié)合板打樣的意義所在,也是后續(xù)汽車軟硬結(jié)合板板能否大規(guī)模投入量產(chǎn)并確保極低不良率的保障所在。要做全面的電氣檢查,建議委托方和打樣方合作開展排查才是更為嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臏y(cè)試方法。

  當(dāng)然,還有一些信號(hào)完整性布局等需要雙方共同注意和解決,但是總體來說汽車軟硬結(jié)合板打樣需要注意的問題大致就上述的幾項(xiàng)。雖然市場(chǎng)中對(duì)汽車軟硬結(jié)合板打樣是什么意思也諸多疑問,但作為業(yè)內(nèi)人士,把上述的幾個(gè)問題做好全面的排查和檢測(cè),是確保汽車軟硬結(jié)合板樣板品質(zhì)并轉(zhuǎn)化為后續(xù)大規(guī)模生產(chǎn)的基礎(chǔ)所在,對(duì)于汽車軟硬結(jié)合板打樣一定要充分嚴(yán)肅對(duì)待。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除

我要評(píng)論:  
內(nèi)容:
(內(nèi)容最多500個(gè)漢字,1000個(gè)字符)
驗(yàn)證碼:
 
此文關(guān)鍵字: 汽車軟硬結(jié)合板

最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

同類文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史