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新能源、智能汽車火熱 汽車線路板大有可為

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人氣:5892發(fā)布日期:2017-09-26 03:01【

   年近歲末,國際線路板及電子組裝華南展覽會再次如期而至,本屆展會以“全球慧聚,主導未來”為主題,共設有七大展區(qū),分別為線路板制造商、環(huán)保潔凈區(qū)、電子組裝、智能自動化、原物料供應商、設備供應商及日韓專區(qū),覆蓋了PCB及電子組裝行業(yè)整個供應鏈,為相關(guān)從業(yè)人士提供了交流平臺。 


汽車智能化、電動化 汽車線路板獲機遇


   在當今萬物互聯(lián)趨勢下,車聯(lián)網(wǎng)作為物聯(lián)網(wǎng)在汽車行業(yè)的應用,已成為汽車行業(yè)的一個主要發(fā)展方向,而隨著車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的成熟,智能汽車的來臨便是理所應當,同時為了改善環(huán)境問題,新能源汽車亦是被政府大力推進。在此兩大熱潮下,PCB線路板行業(yè)將會獲得更多發(fā)展壯大的機會。
   汽車行業(yè)發(fā)展至今,已經(jīng)與我們的生活不可分割,近年來新能源汽車、無人駕駛等概念火熱,傳統(tǒng)汽車行業(yè)正在向智能化、電動化等方向發(fā)展,PCB線路板作為汽車當中不可或缺的一部分,無疑會受到影響,技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展將隨之發(fā)生變化,對于新能源汽車、無人駕駛對PCB行業(yè)的影響,John Mitchell博士表示:“這兩大熱潮將給PCB行業(yè)帶來很多正面影響,在大眾印象中,PCB線路板更多的是與消費電子產(chǎn)品相關(guān)聯(lián),但隨著新能源汽車中使用的電子部件越來越多,對PCB產(chǎn)品提出了更多更高的要求,從而讓高可靠性PCB獲得更多的機會。通過以往在軍工及醫(yī)療領(lǐng)域的經(jīng)驗,可以預見新能源汽車等熱潮將會提高產(chǎn)品可靠性方面的要求。站在IPC的角度來看,我們作為在PCB行業(yè)中從事可靠性標準的協(xié)會,若大家能夠?qū)⑦@些標準應用到行業(yè)當中,也能夠確保我們的高可靠性可以緊跟時代發(fā)展步伐。”


汽車電子、5G 將雙輪驅(qū)動PCB行業(yè)發(fā)展
    智能手機、PC、平板電腦增速普遍放緩,消費電子產(chǎn)品對于PCB市場的拉動作用變?nèi)?,導致PCB需求下降。談到PCB行業(yè)未來的增長點,陳錦標先生向OFweek電子工程網(wǎng)編輯表示,除汽車電子外,5G應用亦是潛力非凡。相較于4G時代,5G時代在傳輸速度及應用上都將發(fā)生變化,將極大的影響消費電子行業(yè)未來發(fā)展軌跡,陳錦標先生預估:2018年最遲2019年,線路板行業(yè)將迎來革命性的創(chuàng)新,從使用材料、生產(chǎn)技術(shù)到應用領(lǐng)域都將發(fā)生改變。


兼顧續(xù)航與輕薄化 產(chǎn)品熱設計要求高
   在“人人低頭族”,手機重度用戶遍布的當下,續(xù)航能力已成為消費者選購手機等產(chǎn)品時的重要考量因素之一。電子產(chǎn)品對大電量的追求越來越高,但手機卻是在向輕薄化發(fā)展,這一矛盾將帶給行業(yè)哪些挑戰(zhàn)呢?John Mitchell博士對此表示:第一,產(chǎn)品內(nèi)部空間越來越小,將會需要更專業(yè)、更智能、更輕薄的芯片、器件,但這樣的芯片及器件在使用過程中可能會產(chǎn)生更多的熱量,因此在設計層面上來講,需要更優(yōu)秀的熱設計,滿足功耗方面更高的要求。第二,從電池方面出發(fā),提升續(xù)航能力需要更優(yōu)質(zhì)的電池,除體積外,對電池的控制管理同樣不可忽視,因此電池能源管理方面亦需要更優(yōu)越的設計。

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最新產(chǎn)品

通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
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型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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