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深聯(lián)電路板

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當(dāng)前位置:首頁(yè)? 行業(yè)資訊 ? 電路板廠(chǎng)看到三星手機(jī)被國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商瘋狂沖擊 國(guó)內(nèi)已淪陷

電路板廠(chǎng)看到三星手機(jī)被國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商瘋狂沖擊 國(guó)內(nèi)已淪陷

文章來(lái)源:快科技作者:鄧靈芝 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:6266發(fā)布日期:2017-12-16 11:03【

雖然現(xiàn)在三星和蘋(píng)果依然是全球智能手機(jī)出貨量的前兩位,但他們正在經(jīng)受?chē)?guó)產(chǎn)廠(chǎng)商的瘋狂追趕,特別是三星,電路板廠(chǎng)小編看到好像其要比蘋(píng)果的情況更糟。 

市場(chǎng)調(diào)研公司給出的最新報(bào)告顯示,三星手機(jī)明年的市場(chǎng)份額會(huì)被繼續(xù)下滑,主要原因還是國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商發(fā)力過(guò)猛所致。 

報(bào)告中顯示,三星的智能手機(jī)出貨量將為3.15億部,占據(jù)全球智能手機(jī)市場(chǎng)大約19.2%的份額,低于今年的20.5%。蘋(píng)果在高端智能機(jī)市場(chǎng)的發(fā)力,加上國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商在中低端的發(fā)力,這讓三星手機(jī)的日子非常不好過(guò)。 

值得一提的是,其還強(qiáng)調(diào),蘋(píng)果明年在全球智能手機(jī)市場(chǎng)的份額預(yù)計(jì)能達(dá)到14.3%,高于今年的14%,出貨量達(dá)到2.34億部。華為和OPPO會(huì)緊隨其后,市場(chǎng)份額將分別上升至10%和7.8%。 

至于國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)份額嘛,華為、OPPO、vivo、小米將會(huì)繼續(xù)占據(jù)前四位,而蘋(píng)果穩(wěn)定在前五名應(yīng)該問(wèn)題不但,而三星恐怕還要繼續(xù)努力了,這家曾穩(wěn)坐國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)市場(chǎng)老大位置多年的廠(chǎng)商,目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額已經(jīng)跌破了3%,整體份額只有2.2%,想要重新找回昔日的輝煌,難度相當(dāng)大。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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