中國(guó)PCB產(chǎn)能巔峰的背后
在“工業(yè) 4.0”的時(shí)代背景下,國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)鏈的整體技術(shù)升級(jí)引發(fā)行業(yè)行業(yè)共振,正激起一輪中國(guó)電路板設(shè)備發(fā)展“春風(fēng)”熱潮。
數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)電路板行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模已經(jīng)為3013.79億元。國(guó)內(nèi)(不含中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、中國(guó)香港)電路板行業(yè)企業(yè)數(shù)量近1880多家。主要分布在珠三角地區(qū)、華中、長(zhǎng)三角地區(qū)和環(huán)渤海地區(qū)。其中設(shè)備商勢(shì)力也遍布深圳、東莞、江蘇一帶,特別的科技發(fā)達(dá)地區(qū)。
在中國(guó),在這個(gè)危機(jī)與機(jī)遇并存的時(shí)期,設(shè)備及材料企業(yè)作為PCB制造商的重要配套企業(yè),要與PCB制造商攜手共進(jìn)。設(shè)備的使命也將不斷突破技術(shù)瓶頸,持續(xù)打破境外企業(yè)在原有技術(shù)領(lǐng)域的壟斷,逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)進(jìn)口設(shè)備及材料的“高景氣”替代。

PCB數(shù)字化工廠品質(zhì)質(zhì)量是設(shè)計(jì)出來(lái)的
同樣是PCB板,為何PCB數(shù)字化工廠生產(chǎn)的質(zhì)量那么好,其實(shí),PCB數(shù)字化工廠品質(zhì)質(zhì)量也是設(shè)計(jì)出來(lái)的。
第一,使用PCB自動(dòng)化設(shè)備代替人,有效提高產(chǎn)品良率。第二,很多PCB數(shù)字化工廠在投產(chǎn)前一年內(nèi),公司即已安排人員在長(zhǎng)達(dá)持續(xù)從事前期的數(shù)據(jù)、模型等基礎(chǔ)工作。第三,智能化成功經(jīng)驗(yàn)有望復(fù)制,智能化經(jīng)驗(yàn)成功向老產(chǎn)線滲透。PCB自動(dòng)化設(shè)備代替人,提高效率,減少人工帶來(lái)的損壞,為品質(zhì)讓步。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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