最小尺寸的雙軸陀螺儀，釋放更多HDI或PCB設(shè)計空間
HDI小編看到外媒報道，意法半導(dǎo)體近日發(fā)布了新款微型雙軸MEMS陀螺儀L20G20IS，憑借更小的尺寸、更高的性能和先進的抗振性能，能夠獲得尺寸更小、更薄的攝像頭模組，帶來更清晰銳利的穩(wěn)定成像，并為新一代智能手持設(shè)備騰出更多的電路板設(shè)計空間。
L20G20IS的尺寸僅為2.0mmx2.0mmx0.7mm，相比上一代產(chǎn)品L2G2IS（2.3mmx2.3mm）釋放了1.29mm2的電路板空間，能夠幫助縮小攝像頭模組尺寸，簡化電路設(shè)計。其卓越的6dB抑制比，可以提供出色的光學(xué)校正性能，消除智能手機拍攝時的抖動影響。
L20G20IS維持極高精度的同時，還采用了最新的超薄襯底，這種超薄襯底的厚度僅為0.2mm或0.3mm，正越來越廣泛地應(yīng)用于手持智能設(shè)備，以打造超薄且無攝像頭凸出的平滑外觀。通過消除智能手機移動時的襯底變形影響，L20G20IS能夠?qū)RL（零速率水平）控制在參數(shù)范圍內(nèi)，為穩(wěn)定的成像確保一致的測量。
憑借意法半導(dǎo)體眾多先進的MEMS器件性能改善，L20G20IS的啟動時間小于70ms，相比上一代產(chǎn)品L2G2IS提高了30%，工作電流則降低了50%以上，僅為1.4mA。
L20G20IS兼容單攝像頭和雙攝像頭模組，目前可以提供12引腳2mmx2mmLGA封裝。訂購1000顆的起售價為1.69美元。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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