指紋識別軟硬結(jié)合板小編盤點的蘋果歷史門事件
今年的蘋果可謂是禍不單行,iOS 11發(fā)布之后被不少人戲稱為“iBUG”,iPhone 8銷量達不到預期,前兩天還有國外網(wǎng)友扒出蘋果給老款iPhone手機降頻,讓蘋果又頂在了風口浪尖。在此之前,蘋果也經(jīng)歷過很多“門”時間,那么指紋識別軟硬結(jié)合板小編盤點一下蘋果都陷入過哪些門事件。
最近關于iPhone大家談論最多的就是這個電池門事件了。不少人很早之前就吐槽,說蘋果每次發(fā)布新手機之后,就會發(fā)現(xiàn)自己的舊手機變慢很多。一開始大家都覺得這是調(diào)侃,不過最近有國外網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)了問題。
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有國外網(wǎng)友發(fā)現(xiàn),舊款的iPhone手機更換了新的電池之后,性能就會有很大幅度的提升。隨后不少人發(fā)現(xiàn),去年發(fā)布的iPhone 7更新了iOS 11.2版本之后,也會出現(xiàn)性能降低的問題。隨后蘋果官方表示,為了應對手機電池損耗對于續(xù)航等方面的影響,蘋果將舊款的手機降了頻。
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這下iPhone用戶們可就不干了,在美國已經(jīng)有超過3起對蘋果的訴訟是因為蘋果擅自將用戶的手機降頻,讓他們的使用體驗下降了。有人給蘋果支招,可以給老用戶免費更換手機電池,不過這不用想也知道是不可能的。接下來蘋果會怎樣處理這一問題,將是非常棘手的。
iPhone 4天線門
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iPhone 4可以說是真正讓全世界都認識iPhone的一款手機,國內(nèi)對于iPhone印象最深的也是從iPhone 4開始。不過雖然iPhone 4是一款相當出色的產(chǎn)品,也不可避免的有著缺點和不足,其中最大的一件事就是iPhone 4的天線門事件。iPhone 4剛發(fā)布不久就有網(wǎng)友曝出iPhone 4在天線設計上有致命缺陷,用手緊握手機的時候,手機信號就會衰減很多。最終蘋果對于此事作出回應,承認iPhone 4的通話中斷問題比之前嚴重,并且給用戶贈送了手機套作為賠償。
iPhone 6彎曲門
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iPhone 6是2014年蘋果推出的手機,在設計上可以說與前代有了顛覆性的變化,這一設計也一直沿用到了今年的iPhone 8上。不過在發(fā)布之后,iPhone 6就陷到了彎曲門當中。很多人發(fā)現(xiàn)iPhone 6和iPhone 6 Plus在穿牛仔褲的時候很容易彎曲,甚至有人試驗過徒手就能將手機掰彎。記得當時還有新聞稱有熊孩子去Apple store掰手機玩。后來有腦洞大開的國外大神設計了一款能夠?qū)澢说膇Phone 6修復水平的設備。在之后推出的iPhone 6s上,蘋果采用了強度更高的7000系鋁合金來改善這一問題。
iPhone 6s氧化門
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iPhone 6s采用了與iPhone 6一樣的外觀設計,不仔細看根本分不清是哪款。前邊我們講到了,為了改善iPhone會彎曲的問題,蘋果選用了硬度更高的7000鋁替換了之前的6000鋁。不過這又帶來了一個新的問題,7000系鋁合金抗氧化能力比較差,如果環(huán)境比較潮濕的話,非常容易出現(xiàn)氧化的問題。不少網(wǎng)友在社交媒體上也吐槽了自己的手機“滿身麻子”相當不好看。要解決這一問題要么在使用過程中小心謹慎,要么在氧化之后去換殼。
iPhone X綠線門
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今年蘋果推出了iPhone 8和iPhone X兩款手機產(chǎn)品,其中問題曝出最多的就是iPhone X的綠線門,很多iPhone X的用戶發(fā)現(xiàn)買了手機不久手機屏幕就會出現(xiàn)綠線,不管是重啟還是重置手機都沒有辦法解決。這些用戶都是正常使用,而且在全球的各個版本的手機中幾乎都有出現(xiàn)。事后蘋果官方給這些手機更換了屏幕,而在之后的批次中就沒聽說再有類似的事情,應該是最早的一批iPhone X的屏幕出現(xiàn)了問題。
雖然在手機領域,iPhone近幾年一直是最強的存在,也一直是各家手機廠商學習的方向,不過幾乎每一款產(chǎn)品都會在不同的方面出現(xiàn)問題。每一代iPhone幾乎都是調(diào)用了目前最好的元器件以及最好的手機技術,希望在之后能夠看到一個越發(fā)完美的iPhone,不要讓蘋果高大上的形象落寞了。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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