HDI推薦一款全世界最小的手機(jī)
HDI小編看到臺(tái)灣“中時(shí)電子報(bào)”12月27日?qǐng)?bào)道，近日，英國(guó)初創(chuàng)公司在眾籌網(wǎng)站KickStarter上發(fā)起眾籌。希望可以推出一款全球最小、名為Zanco Tiny T1的手機(jī)。
英國(guó)新創(chuàng)公司Zanco設(shè)計(jì)了一款長(zhǎng)寬分別只有46．7毫米與21毫米、重量只有13克的迷你2G手機(jī)。手機(jī)除了配備麥克風(fēng)及喇叭，還有一個(gè)12．5微米大的熒幕及數(shù)字鍵盤(pán)。手機(jī)使用Nano－Sim卡，通過(guò)Micro－USB充電，電池可待機(jī)3天或持續(xù)對(duì)話180分鐘，另可傳送SMS簡(jiǎn)訊，但應(yīng)該沒(méi)有人會(huì)想要在這么小的鍵盤(pán)上傳送SMS吧！
Zanco公司表示，他們花了約2年時(shí)間研發(fā)Tiny T1，這是一款理想的備用或緊急狀況用手機(jī)，也適合在運(yùn)動(dòng)時(shí)隨身攜帶。
該公司在網(wǎng)站上發(fā)起募資后，現(xiàn)已籌得超過(guò)9．6萬(wàn)美元（約人民幣63萬(wàn)元），遠(yuǎn)多于目標(biāo)的3．3萬(wàn)美金（約人民幣21．6萬(wàn)元），目前來(lái)看，反應(yīng)十分熱烈。HDI小編也想看看這世界最小的手機(jī)使用起來(lái)如何呢！
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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