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深聯(lián)電路板

20年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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當(dāng)前位置:首頁(yè)? 行業(yè)資訊 ? 漲幅最高達(dá)30%!7月汽車線路板廠集體發(fā)布漲價(jià)通知,對(duì)LED行業(yè)有什么影響?

漲幅最高達(dá)30%!7月汽車線路板廠集體發(fā)布漲價(jià)通知,對(duì)LED行業(yè)有什么影響?

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:5554發(fā)布日期:2018-07-18 11:46【

  隨著科技的不斷提升,有“電子產(chǎn)品之母”之稱的PCB作為L(zhǎng)ED顯示屏行業(yè)中不可獲取的元件,已成為全球性大行業(yè),年產(chǎn)值超過500億美元。雖然PCB對(duì)LED顯示屏的重要性不言而喻,但是其在生產(chǎn)過程中所帶來的嚴(yán)重環(huán)境污染問題也不可忽視,特別是在生態(tài)環(huán)境問題突出的當(dāng)下,綠色環(huán)保得到了政府的高度重視,制定了嚴(yán)苛的生產(chǎn)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。為了響應(yīng)政府的號(hào)召,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展,各大線路板廠家紛紛進(jìn)行產(chǎn)業(yè)調(diào)整,完善產(chǎn)品制作工藝,這不僅直接提高了產(chǎn)品的配件價(jià)格及人工成本,也讓部分沒有競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)開始退出,競(jìng)爭(zhēng)格局逐步向有議價(jià)能力、環(huán)保指標(biāo)、產(chǎn)能儲(chǔ)備的大廠傾斜,導(dǎo)致行業(yè)集中度提升。

  此外,原材料漲價(jià)也壓得線路板廠企業(yè)喘不過氣。數(shù)據(jù)顯示,PCB原材料的成本大約占比是33%,其中,覆銅板CCL占比18%~20%,銅箔是制造覆銅板最主要的原材料,約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)。由于銅箔供不應(yīng)求,使得各種原材料的價(jià)格持續(xù)上升,從2016年年初至今,PCB標(biāo)準(zhǔn)銅箔價(jià)格已漲逾50%,銅箔加工費(fèi)和有效覆銅板售價(jià)更要比原先平均水平分別高出100%和50%。

  至此,在環(huán)保與原材料漲價(jià)的雙重重壓之下,很多大的PCB廠開始逐步“低頭”,相繼選擇漲價(jià)。據(jù)了解,從2017年年底的江蘇昆山限排,到珠海、上海限排,再到如今深圳嚴(yán)查,整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)將會(huì)在這波漲價(jià)潮后迎來新的局面,預(yù)計(jì)整體幅度在20-30%。

5G時(shí)代來臨  市場(chǎng)再陷“供不應(yīng)求”困局

  從電子行業(yè)整個(gè)大環(huán)境來看,隨著中國(guó)逐步邁入5G時(shí)代,消費(fèi)電子面臨新一輪發(fā)展,對(duì)高頻高速覆銅板的需求將呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。由于相比通訊、鋰電池及汽車行業(yè),LED顯示屏行業(yè)對(duì)PCB的技術(shù)要求相對(duì)較低,同時(shí)中小PCB企業(yè)的洗牌導(dǎo)致整體產(chǎn)能壓縮,大廠普遍將未來產(chǎn)能押注在通訊、鋰電池及汽車行業(yè),從而對(duì)LED顯示屏行業(yè)亦造成不小的影響。

毋庸置疑,上游原材料價(jià)格大幅度的上漲,必定會(huì)給下游應(yīng)用端LED顯示屏行業(yè)打個(gè)措手不及。就現(xiàn)階段而言,LED顯示屏市場(chǎng)景氣度持續(xù)上升,尤其是LED小間距發(fā)展的更是如日中天,源源不斷的市場(chǎng)訂單不僅為L(zhǎng)ED顯示屏廠家?guī)砝麧?rùn),也向上游原材料提出了更高的市場(chǎng)需求。而此次PCB價(jià)格的上漲以及行業(yè)集中度的加劇,不僅給LED顯示屏帶來了成本上的壓力,也打破了原有的供需平衡關(guān)系,導(dǎo)致市場(chǎng)再次陷入供不應(yīng)求的困局。

  更值得一提的是,由于當(dāng)前PCB板材最上游的原材料銅箔、玻璃布等已經(jīng)出現(xiàn)交期緊張、缺貨等情況,自然而然直接影響PCB供應(yīng)商的交期情況,相較于原材料漲價(jià),交期緊張更是讓上下游廠家束手無策。此次原材料漲價(jià)風(fēng)暴,開始讓那些在經(jīng)濟(jì)及規(guī)模上沒有競(jìng)掙實(shí)力的LED顯示屏企業(yè)逐漸打退堂鼓,進(jìn)一步加速行業(yè)洗牌速度。

脫離“價(jià)格戰(zhàn)”  尋找企業(yè)可持續(xù)發(fā)展路線

  LED顯示屏市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)依舊激烈,一些有遠(yuǎn)謀競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力強(qiáng)大的企業(yè)已經(jīng)開始脫離“價(jià)格戰(zhàn)”,開始將戰(zhàn)地轉(zhuǎn)移至高端顯示領(lǐng)域。對(duì)于這一部分LED顯示屏廠家,上游原材料的上漲,必將會(huì)帶來LED顯示屏產(chǎn)品價(jià)格的適當(dāng)提升,因?yàn)樗麄兊目蛻粝噍^價(jià)格更加注重產(chǎn)品的品質(zhì)及服務(wù)。而對(duì)于哪些依舊苦練“內(nèi)功”,在“價(jià)格戰(zhàn)”中垂死掙扎的LED顯示屏廠家來說,面對(duì)本輪原材料的漲價(jià),為了保持產(chǎn)品原來的價(jià)格,就只能“打落牙齒和血吞”,不論上游漲多少,只能自己默默消化,這對(duì)企業(yè)的資金來說是一個(gè)巨大的考驗(yàn),也絕對(duì)不是企業(yè)發(fā)展的長(zhǎng)遠(yuǎn)之路。 

  前有PCB漲價(jià),后有上百億LED顯示屏市場(chǎng)需求,LED顯示屏企業(yè)想要乘風(fēng)破浪,還需要全方面思考一下企業(yè)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展之路,不要死磕產(chǎn)品價(jià)格,更要從自身技術(shù)、產(chǎn)品、品牌以及渠道等多方面發(fā)力,增強(qiáng)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力,才能獲得更高的利潤(rùn)空間。

 

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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