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汽車軟硬結(jié)合板之汽車智能化將帶動(dòng)PCB行業(yè)的快速發(fā)展

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:5645發(fā)布日期:2018-04-25 02:25【

 汽車智能化、娛樂(lè)化、信息化是必然趨勢(shì)。隨著汽車智能化、娛樂(lè)化等功能的越發(fā)復(fù)雜,使得原本電子化程度不高的傳統(tǒng)汽車對(duì)汽車軟硬結(jié)合板的用量和品質(zhì)的需求正不斷提升。據(jù)預(yù)測(cè),2018年全球汽車及其他車輛用IC市場(chǎng)將保持16%的增速快速發(fā)展。

 新能源車將大幅拉動(dòng)柔性線路板的需求。與傳統(tǒng)汽車相比,新能源車動(dòng)力系統(tǒng)獨(dú)特,對(duì)柔性線路板的要求將不斷提高。綜合考慮政策目標(biāo)、積分制影響和車企銷售規(guī)劃等因素,保守預(yù)計(jì)2020年全球及國(guó)內(nèi)新能源汽車產(chǎn)量分別為600和150萬(wàn)輛,以此測(cè)算,到2020年,新能源汽車至少給全球及國(guó)內(nèi)汽車板市場(chǎng)分別帶來(lái)240和60億元的市場(chǎng)增量。

 另外,高等級(jí)ADAS系統(tǒng)將裝配更多的PCB來(lái)滿足需求。從各大智能汽車競(jìng)爭(zhēng)者(如谷歌、百度、福特、奔馳、豐田、通用、一汽等)的目標(biāo)來(lái)看,2020年左右智能汽車有望成功實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。近年來(lái)ADAS系統(tǒng)在汽車中滲透率正不斷提升,據(jù)預(yù)測(cè),ADAS系統(tǒng)市場(chǎng)將以20%以上的速度增長(zhǎng),到2020年我國(guó)智能駕駛市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1200億元。

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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
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板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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