化學(xué)品+高溫高壓,敬鵬平鎮(zhèn)廠大火引HDI PCB廠安全反思
敬鵬平鎮(zhèn)廠大火,燒出PCB(印刷電路板)公安問(wèn)題。除敬鵬18年前就曾發(fā)生過(guò)火災(zāi),包括華通、金像電、楠梓電、健鼎、先豐、耀華、耀文、聯(lián)茂等國(guó)內(nèi)PCB廠均無(wú)一幸免,不只業(yè)內(nèi)有著“每年燒一座”的說(shuō)法,更是保險(xiǎn)業(yè)者眼中失火頻率最高的電子業(yè)。

“化學(xué)品、燒烤、加壓機(jī)加上通風(fēng)管外露,想不失火都難”,HDI PCB從業(yè)人員說(shuō)得直接,PCB在制程中需要使用大量化學(xué)藥劑,本來(lái)就很危險(xiǎn),碰上高溫高壓相關(guān)制程,只要一個(gè)處理不當(dāng)或是電線走火,火就莫名燒起來(lái)。
事實(shí)上,除敬鵬二度釀災(zāi),PCB工廠火災(zāi)已非頭一遭。早期有2002年金像電桃園中壢廠失火,2010年后更是火災(zāi)事故頻傳,2010年聯(lián)茂平鎮(zhèn)廠、2011年華通大園廠、欣興山鷺廠、2012年金像電常熟廠、2014年健鼎無(wú)錫廠、建鼎平鎮(zhèn)廠、2015年耀華土城廠。近3年來(lái),2016年志超蘇州廠、欣興德國(guó)廠、2017年耀華土城廠、健鼎無(wú)錫廠,再到昨日敬鵬平鎮(zhèn)三廠,幾乎每年都有1到2起事故,業(yè)內(nèi)“每年燒一座”說(shuō)法不脛而走,也讓不少人覺(jué)得“毛毛的”。
PCB從業(yè)人員認(rèn)為,近年多起PCB事故都是化學(xué)藥劑處理不當(dāng),但不可能不放化學(xué)藥劑,也不可能避掉高溫高壓,“雖然這樣說(shuō)很不負(fù)責(zé),但與其想怎么起火,不如想若是起火如何降低火勢(shì)”。且PCB廠排風(fēng)管外露,一發(fā)生火災(zāi),就會(huì)沿排風(fēng)管快速燒向其他樓層。若要將管線改成內(nèi)包,再加上完全阻斷,“這錢(qián)花下去很可怕”,只能以防火建材做局部防火,但遇到火勢(shì)無(wú)法控制時(shí),也防不了。
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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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型號(hào):GHS04K03404A0
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
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5G模塊PCB
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層數(shù):10層
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板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
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P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
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