當(dāng)前位置：首頁? 技術(shù)支持 ? 為何需要高密度PCB電路板

為何需要高密度PCB電路板

文章來源：高密度印刷電路板技術(shù)作者：龔愛清查看手機(jī)網(wǎng)址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：7443發(fā)布日期：2016-05-21 09:09【大中小】

傳統(tǒng)PCB電路板常被分為所謂的單雙面板與多層板，而多層板則又分為單次壓合與多次壓合的幾何結(jié)構(gòu)。這樣的設(shè)計當(dāng)然涉及到一些電氣性質(zhì)以及連結(jié)密度的問題，但更重要的問題是受限于電子產(chǎn)品制作技術(shù)的精準(zhǔn)，這些幾何結(jié)構(gòu)都已經(jīng)無法滿足電子元件的安裝密度及電氣特性了。

為了提高元件的連結(jié)密度，從幾何的觀點來看只有壓縮線路與連結(jié)點的空間，讓更多的接點容納在更小的空間中，才能夠提高連結(jié)密度。當(dāng)然有另外一種不同的想法，那就是將多個不同的元件能夠堆疊在同一個位置，以提升構(gòu)裝的密度。因此從某種角度來看，高密度電路板已經(jīng)不單純是一個電路板的技術(shù)問題，同時也是一個電子構(gòu)裝與組裝的問題，這方面恐怕值得業(yè)者下一些功夫去了解。圖1.1所示，為一般3C產(chǎn)品對于高密度技術(shù)的需求示意。

為何需要高密度PCB電路板

圖1.1 一般3C產(chǎn)品對于高密度技術(shù)的需求

一般所謂的電子構(gòu)裝，指的是半導(dǎo)體晶片與載板之間的連結(jié)關(guān)系，這方面的民路板協(xié)會有“電子構(gòu)裝載板技術(shù)”專書出版，有興趣者可以參閱。至于電子組裝的部分，則是電子構(gòu)裝完成后的元件再次安裝在另外一塊功能電路板上的工作。這方面的連接，一般稱之為OLB（outer lead bond），指的是元件外引腳的連接部分。這個部分的連結(jié)，與電子元件的表面接點密度有直接的關(guān)系，當(dāng)電子產(chǎn)品的功能與整合性越來越高時，而同時又有行動化、輕薄化、多功能化的需求不斷推升下，當(dāng)然會有高密度化的壓力。

如果采用了高密度PCB電路板的設(shè)計概念，電子產(chǎn)品基本上可以獲得以下的好處：

1.可降低載板層數(shù)，將較傳統(tǒng)復(fù)雜的結(jié)構(gòu)以此技術(shù)制作來降低產(chǎn)品成本。

2.增加線路密度，以微孔技術(shù)將互連所需的布線藏到下一層去，其不同層次間焊墊與引線的銜接，則以焊墊與盲孔組合設(shè)計的直接連通方式進(jìn)行。如此可以應(yīng)付高密度接點的元件組裝需求，有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用。

3.利用微孔互連，可以減少訊號的反射及線路間的串訊干擾，元件可以擁有更佳的電氣性能及訊號正確性。

4.結(jié)構(gòu)采用較薄的介電質(zhì)厚度，微孔有低的縱橫比，訊號傳遞時可靠度比一般的通孔來得高。

5.微孔技術(shù)可以讓載板設(shè)計者縮短接地層與訊號層的距離，減少射頻干擾及電磁波干擾，因而改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放。同時可以增加接地線的數(shù)目，防止元件因靜電聚集造成瞬間放電的損傷。

6.微孔技術(shù)可以讓線路配置彈性化，使線路設(shè)計彈性化。

有人戲稱現(xiàn)代是一個瘋狂的世代，不但電子產(chǎn)品要作得行動化，而且要可以穿戴不必有負(fù)擔(dān)，還必須要外觀漂亮好看，當(dāng)然最重要的是產(chǎn)品要便宜并能隨流行更換，更換時還要沒有太大的經(jīng)濟(jì)負(fù)擔(dān)。圖1.2所示，是一些行動電子的產(chǎn)品范例。

為何需要高密度PCB電路板 ?

圖1.2行動化的電子產(chǎn)品

有不少的新商業(yè)行為規(guī)則，在不同的領(lǐng)域中創(chuàng)造新的玩法，其中最為人注意的就是所謂的一元手機(jī)或是免費贈送的電子商品。要如何兼具有符合流行、輕薄可戴、如何在低單價甚至贈送的狀況下能獲得商業(yè)利益，這些都必須要有高科技但是低成本的能力才能應(yīng)對。當(dāng)然，重要的電子元件載體電路板也不能例外，這是行動電子仳下的明顯趨勢。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除

下一篇：高密度電路板（HDI PCB）產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況上一篇：電池軟硬結(jié)合板之手機(jī)電池容量和快充技術(shù)哪個更需要？