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當(dāng)前位置:首頁(yè)? 新聞資訊 ? 電路板之手機(jī)離實(shí)現(xiàn)“空氣充電”有多遠(yuǎn)?

電路板之手機(jī)離實(shí)現(xiàn)“空氣充電”有多遠(yuǎn)?

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:5826發(fā)布日期:2018-05-31 02:45【

  現(xiàn)在智能手機(jī)發(fā)展十分神速,許多黑科技也接二連三出現(xiàn),近日有人曝料稱小米手機(jī)小米8將帶有“空氣充電”黑科技,不管可信度如何,單憑“空氣充電”這個(gè)幾字已經(jīng)令人驚訝無(wú)比了。

  其實(shí)近年開始出現(xiàn)的所謂無(wú)線充電技術(shù),已在部分旗艦手機(jī)中運(yùn)用,但是實(shí)際體驗(yàn)并不好,充電時(shí)還是需要手機(jī)貼著無(wú)線充電器,也就是采用QI標(biāo)準(zhǔn)的磁感應(yīng)式充電,最大缺點(diǎn)就是充電速度相對(duì)慢?,F(xiàn)在說(shuō)的“空氣充電”,據(jù)說(shuō)將手機(jī)任意放置,只要在一定距離內(nèi)打開充電器就可以實(shí)現(xiàn)充電,就是能夠?qū)崿F(xiàn)電磁波在空氣中有序傳送,最終被有效吸收到手機(jī)電池里去,實(shí)現(xiàn)充電功能。

  “空氣充電”這是一項(xiàng)非常有趣的技術(shù),在之前人們對(duì)iPhone下一代產(chǎn)品預(yù)測(cè)中,就有提到過(guò)實(shí)現(xiàn)這種功能;近期也有人傳出聯(lián)想明年將要出旗艦新機(jī),會(huì)搭載最頂級(jí)高通的855芯片,到時(shí)也有可能帶有這種“空氣充電”黑技術(shù)。言歸正傳,小米8即將發(fā)布,那讓我們靜待驗(yàn)證吧?;蛟S手機(jī)“空氣充電”時(shí)代真的要來(lái)了。不知你們期待不?反正電路板小編很是期待呢。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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