盲埋孔電路板中盲孔與埋孔之填充材料允收
盲埋孔電路板中盲導孔須真入或塞入高分子樹脂或綠油，以防后來的焊錫的滲入而降低其可靠度，不完整的填孔將會因后續(xù)熔焊制程，而造成其中氣泡或所陷入助焊劑的迅速膨漲，而導致板子發(fā)生分層的危險，對第二級與第三級板子而言，此等埋導孔至少須填入60%的壓合樹脂（來自膠片），對第一級的板類而言，也可完全填滿。
注：此處是指先后“持續(xù)性壓合”的多層板而言，其壓合前各種層次的獨立內層板，均已完成鉆孔及鍍孔的上下局部電性互連，再用膠片去整體壓合而成半完工的外層時，其膠片中的足量樹脂將可順利擠入各個埋孔或盲孔之中。IPC600中此處的樹脂埋孔即討論上述之持續(xù)性壓合制程，而并非鐳射盲孔之持續(xù)增層制程。
1. 第2、3及皆允收
壓合后之樹脂或類似填充料其等填孔率至少已達60%；
2. 第1級可允收
過孔中之樹脂填充完全發(fā)生空洞；
3. 第1、2、3級皆不合格
所出現的缺點既未能符合或已超出上列各準則者。
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