每年新增2~3億部千元手機(jī),中國FPC、HDI SMT元器件行業(yè)積極擴(kuò)產(chǎn)應(yīng)對
進(jìn)入2018年以來,中國國產(chǎn)千元手機(jī)市場中,約有三成的產(chǎn)品出品到了南亞、非洲、中東及南美市場,出貨數(shù)量同比增長超過25%以上。
相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,南亞、非洲、中東及南美市場輻射人口總數(shù)超過30億,目前的智能手機(jī)平均普及率才不到四成的水平,未來幾年新增的智能手機(jī)需求每年將維持在2~3億部之間,成為全球智能手機(jī)新增手機(jī)的主要市場。
根據(jù)長期服務(wù)于南亞、非洲、中東及南美市場的手機(jī)市場人士的分析結(jié)果顯示,這每年2~3億部之間新增智能手機(jī)需求中,有近八成的智能 手機(jī)需求都是千元機(jī)產(chǎn)品。而產(chǎn)自中國的千元智能手機(jī),由于中國的供應(yīng)鏈基礎(chǔ)十分完善,整體的制造成本要比全球市場平均水平低很多,而品質(zhì)控制與服務(wù)水平卻要高于全球的平均水平,因此在這些市場中的競爭優(yōu)勢十分明顯。

國產(chǎn)千元手機(jī)的出貨量增長爆發(fā),也帶動(dòng)中國的FPC HDI年需求量將突破300萬平方米,同比增長將突破5%,年產(chǎn)值將達(dá)到400億人民幣規(guī)模。其中國產(chǎn)千元機(jī)就消耗了約60億元的FPC材料,占了整個(gè)中國FPC市場總量約一成半的份額。
FPC行業(yè),進(jìn)入2018年以來,由于智能手機(jī)行業(yè)大量導(dǎo)入以PI基材為主要原材料燒結(jié)而成的石墨散熱片,導(dǎo)致大量企業(yè)投資產(chǎn)能進(jìn)入到石墨散熱片的加工行列之中,從而讓PI材料以及PI基材都出現(xiàn)了缺貨與漲價(jià)現(xiàn)象。
在中國智能手要整體出貨量增長放緩的情況下,F(xiàn)PC及與之關(guān)聯(lián)的SMT元器件與加工業(yè)務(wù)還能得到快速增長,主要是受益于FPC原材料和SMT元器件的價(jià)格,2018年都出現(xiàn)了不同程度的上漲。而智能手機(jī)的FPC產(chǎn)值增長與整個(gè)中國市場增長幅度不同步的原因,則主要是前面所講的國產(chǎn)千元手機(jī)出貨增長速度,快過整個(gè)國產(chǎn)手機(jī)出貨增長的緣故。

目前全球的中低端FPC產(chǎn)品和SMT元器件產(chǎn)品,由于產(chǎn)能的需求中心聚集到了中國境內(nèi),其它國家和地區(qū)由于遠(yuǎn)離市場需求,在成本方面劣勢明顯示情況下,基本上不再擴(kuò)充新的產(chǎn)能,并且還將陸續(xù)淘汰舊的產(chǎn)能,因此中國境內(nèi)所產(chǎn)生的新增市場需求,基本上只能由中國境內(nèi)的廠商主動(dòng)擴(kuò)充產(chǎn)能來解決。
這也表明,現(xiàn)在以及未來幾年內(nèi)將是中國的FPC廠商和SMT元器件廠商的重要擴(kuò)產(chǎn)窗口期,同樣,也是FPC和SMT元器件等上游材料廠商進(jìn)軍中國市場的最佳時(shí)機(jī),更有利于PI、陶瓷、銀漿、金屬薄膜、焊錫等材料及生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)在中國市場發(fā)展業(yè)務(wù)。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- 汽車軟硬結(jié)合板之美光宣布削減5%產(chǎn)能以阻止內(nèi)存價(jià)格持續(xù)下跌
- 高精度驗(yàn)孔機(jī)
- Invitation | Sun&Lynn Circuits in NEPCON JAPAN 2019!
- 電路板廠之沒錢想刷臉,支付寶真就這么干了~
- 新能源汽車動(dòng)力系統(tǒng)對汽車軟硬結(jié)合板等PCB需求顯著提升
- 深聯(lián)HDI線路板廠平安果大放送~
- 制作高密度電路板(HDI板)用的曝光底片種類
- 電路板廠之iPhone SE2備貨,相關(guān)供應(yīng)商將收益
- 汽車?yán)走_(dá)線路板之沉金線路板與鍍金線路板的區(qū)別
- HDI板幾階該怎么定義







共-條評論【我要評論】