HDI之網(wǎng)曝高通驍龍855已大規(guī)模量產(chǎn),聯(lián)想領(lǐng)先華為發(fā)布第一批5G手機(jī)?
日前爆料大神Roland Quandt在推特上面透露了新一代高通驍龍旗艦處理器的信息,他表示這款處理器已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)了,至少在6月初就已經(jīng)開始量產(chǎn)了。
這款芯片被稱作驍龍855,目前關(guān)于它的爆料是少之又少,有消息稱這是因?yàn)榇饲暗膸状a(chǎn)品泄露太多消息,所以本次高通的保密工作十分嚴(yán)格,到現(xiàn)在還沒有相關(guān)細(xì)節(jié)外泄。不過可以預(yù)知的是,明年的許多旗艦手機(jī)將會(huì)搭載這款處理器。但是否搭載最新的5G基帶并沒有爆料。
不過高通之前就表示2019年上半年的手機(jī)將會(huì)擁有5G通信功能,也就是說這款旗艦處理器很有可能會(huì)搭載最新的5G基帶。
.jpg)
而HDI小編了解到,今年4月中旬,聯(lián)想高管在公司誓師大會(huì)上表示,聯(lián)想在準(zhǔn)備驍龍855 5G手機(jī),爭取做到首發(fā)。而此前高通又表示,2019年上半年市面上就會(huì)出現(xiàn)5G手機(jī),種種跡象表明,驍龍855會(huì)支持5G。
如果速度快的話,我們也許在今年年底就能看見首款原生支持5G網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)登場,而誰又能搶到驍龍855處理器的首發(fā)呢?當(dāng)然,按照之前的約定,聯(lián)想應(yīng)該會(huì)首發(fā)驍龍855處理器,成為全球首款5G手機(jī)的發(fā)布者。

但其它廠商卻并不同意,比如OPPO,vivo甚至小米中興也都表示自己會(huì)首發(fā)5G手機(jī)。看來高通驍龍855的量產(chǎn),每家廠商都如獲珍寶,準(zhǔn)備借助高通的力量來搶5G手機(jī)的首發(fā)權(quán)。而目前國內(nèi)除了高通陣營以外,剩下的就是華為一家了,其并不會(huì)采用高通驍龍855處理器,而是自家的麒麟處理器。
但今年下半年的華為麒麟中旬,從時(shí)間上來看,華為似乎要落后高通一籌了。980處理器并不支持5G網(wǎng)絡(luò),華為也公布了自家的5G手機(jī)上市時(shí)間,會(huì)定在明年。但是誰會(huì)成為第一家5G手機(jī)發(fā)布的公司,目前還未可知,讓我們敬請期待吧!
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- 軟硬結(jié)合板“波峰焊”過程中出現(xiàn)“錫珠”的原因及預(yù)防控制
- PCB廠講PCB上的電路到底是怎么“印”上去的?
- 【技術(shù)支持】HDI技術(shù)在5G通信設(shè)備中的信號完整性優(yōu)化
- 汽車線路板之電動(dòng)汽車通過換電池實(shí)現(xiàn)續(xù)航升級有什么利弊?
- 電路板廠之了解數(shù)據(jù)泄露途徑以及防護(hù)措施
- 汽車軟硬結(jié)合板反向技術(shù)的5點(diǎn)注意事項(xiàng)
- 線路板廠之谷歌重返中國終于有戲了!
- 電路板廠:我國發(fā)布全球首款可見光通信芯片
- 汽車天線PCB之汽車天線為什么是一塊電路板?
- 汽車線路板之是誰搶走了銀行飯碗?







共-條評論【我要評論】