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深聯(lián)電路板

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線路板廠: 小米8透明背蓋下的那塊“假電路板”…

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:5792發(fā)布日期:2018-08-02 02:23【

  小米在六月初發(fā)表了小米8等三款新機(jī),其中最為神秘的莫過于“小米8透明探索版”了,這款紀(jì)念小米八周年的代表作,除擁比起小米8標(biāo)準(zhǔn)版更強(qiáng)大的硬件規(guī)格、配備屏幕下指紋識(shí)別等特色,透明的機(jī)身背面蓋下,裸露呈現(xiàn)的電路板更令人好奇。

  關(guān)于小米8探索版的背蓋,從亮相那天就引發(fā)不少話題。畢竟過去雖然有許多達(dá)人在網(wǎng)上拍攝審批展現(xiàn)自己暴力改裝手機(jī)成透明版的成功案例,由手機(jī)品牌官方親自推出透明版倒是相當(dāng)少見。

  不過令線路板廠好奇的,是底下的手機(jī)處理器和芯片是真的?還純粹是裝飾?根據(jù)當(dāng)時(shí)小米官方的回復(fù),那些是真的內(nèi)部機(jī)構(gòu),采用堆疊式設(shè)計(jì),但是上面標(biāo)示的元件不一定真的是那個(gè)功能。

  從小米8透明探索版網(wǎng)頁最底下的數(shù)據(jù)說明也寫著“全站所展示結(jié)構(gòu)圖片,均為功能示意圖,并非絕對(duì)實(shí)際結(jié)構(gòu),最終以實(shí)物為準(zhǔn)。”

  既然這塊電路板并不是真的具備實(shí)際功能,純粹是裝飾作用。根據(jù)“i冰宇宙”稍早在微博刊出的三張圖片特寫,可以見到它并沒有如外界最初想像只是張平面的貼紙,而是立體的元件。把它想像成一種手機(jī)上的精致模型裝飾,或許會(huì)好理解一些。

  來自小米手機(jī)產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)臧智淵于微博表示,雖然這塊電路板沒有功能,“但卻擁有與主板相同用料和工藝,甚至經(jīng)過更為嚴(yán)苛的無塵環(huán)境,畢竟任何一?;覊m都會(huì)在透明玻璃下格外顯眼。不能說是愚弄,更不是貼紙。因?yàn)檫@是一種外觀的炫耀。”

  小米8透明探索版是基于小米8的硬件規(guī)格基礎(chǔ)下,加入了更多的新科技元素,且還導(dǎo)入了全透明背蓋,并將內(nèi)存由6GB RAM提升到8GB RAM,另外還有Face ID人臉辨識(shí)與壓感屏幕指紋識(shí)別等功能,不過透明版的電池比一般版小了400 mAh,日前小米8透明探索版也宣布將于8月3日晚間開賣,售價(jià)為人民幣3699元。

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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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