汽車(chē)線路板廠之臺(tái)灣五大PCB板廠 明年或?qū)⒊蔀槭袌?chǎng)焦點(diǎn)
第十九屆臺(tái)灣電路板產(chǎn)業(yè)國(guó)際展覽會(huì)暨第十三屆國(guó)際構(gòu)裝暨電路板研討會(huì)于10月24日開(kāi)幕,會(huì)中PCB五大廠看旺明年景氣并發(fā)表各自看法。
全球PCB龍頭臻鼎-KY董事長(zhǎng)沈慶芳率先釋出樂(lè)觀看待明年?duì)I運(yùn)有機(jī)會(huì)成長(zhǎng);軟板大廠臺(tái)郡董事長(zhǎng)鄭明智也預(yù)告,臺(tái)郡將成為5G應(yīng)用的先鋒,看好明年生產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)力大增,燿華、健鼎、華通也對(duì)明年不看淡,五大PCB廠同步看旺明年上半年市場(chǎng)需求。
汽車(chē)線路板廠了解,盡管美中貿(mào)易戰(zhàn)讓終端市場(chǎng)雜音頻傳,不過(guò),PCB并未被納入美方直接課稅項(xiàng)目,目前僅有PCBA(電路板組裝)被納入課稅,目前PCB在兩岸市場(chǎng)以外,皆無(wú)穩(wěn)定、有效且可替代的中高階產(chǎn)能。
業(yè)界人士分析,在全球供應(yīng)鏈調(diào)度下,不僅歐美市場(chǎng)穩(wěn)健,中國(guó)大陸市場(chǎng)需求初步看來(lái)也未受干擾,且當(dāng)?shù)貎?nèi)需市場(chǎng)優(yōu)于預(yù)期,主要大廠交貨歐美客戶(hù)都是先由亞洲據(jù)點(diǎn)負(fù)責(zé)、美國(guó)營(yíng)收統(tǒng)計(jì)也是依據(jù)客戶(hù)注冊(cè)地點(diǎn)并非出貨地點(diǎn),因此無(wú)影響。
兩大軟板廠臻鼎、臺(tái)郡歷年第4季都是全年?duì)I運(yùn)高峰,硬板廠商營(yíng)運(yùn)高峰則多落在第3季,歷年第4季都是硬板廠商相對(duì)淡季,PCB廠商明年?duì)I運(yùn)展望成為市場(chǎng)焦點(diǎn)。
除了臻鼎及臺(tái)郡兩大軟板釋出明年?duì)I運(yùn)正面看法外,燿華、華通也不看淡明年上半年市場(chǎng)需求。健鼎則表示,明年上半年市場(chǎng)需求相對(duì)今年上半年樂(lè)觀,在車(chē)用電子以外,整體多元終端應(yīng)用需求穩(wěn)健。隨著臺(tái)資PCB廠商近年持續(xù)布局智能制造,并投資高階制程,設(shè)備商看好明年臺(tái)資主要PCB廠商仍與競(jìng)爭(zhēng)者維持技術(shù)差距,惟個(gè)別廠商競(jìng)爭(zhēng)力仍視強(qiáng)化綠色環(huán)保,導(dǎo)入新制程與設(shè)備生產(chǎn)制造效率而定。
業(yè)界認(rèn)為,PCB產(chǎn)業(yè)已是贏者全拿、大者恒大格局,臺(tái)資廠商因應(yīng)終端通訊以及AI技術(shù)整合發(fā)展,考驗(yàn)個(gè)別廠商調(diào)度與管理能力,只有持續(xù)加碼環(huán)保與技術(shù)投資才能領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)者,并形成新的整合制造與服務(wù)。
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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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