線路板廠打樣分析介紹
一、概念
線路板又稱PCB,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。
線路板打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn),主要應(yīng)用為電子工程師在設(shè)計(jì)好電路完成線路板之后,向工廠進(jìn)行小批量試產(chǎn)的過程,即為線路板打樣。而線路板打樣的生產(chǎn)數(shù)量一般沒有具體界線,一般是工程師在產(chǎn)品設(shè)計(jì)未完成確認(rèn)和測試之前,都稱之為線路板打樣。

二、打樣關(guān)注點(diǎn)
1.速度
PCB市場的產(chǎn)品時(shí)刻發(fā)生變化。這個(gè)行業(yè),時(shí)間就是個(gè)十分重要的因素。交期和品質(zhì)是工廠的硬實(shí)力,也是最受工程師和工廠青睞的?,F(xiàn)在線路板工廠一般都提供加急服務(wù),做的快的工廠正常交期也有2天的。

2.品質(zhì)
是線路板廠工程師在產(chǎn)品設(shè)計(jì)未完成確認(rèn)和測試之前的試產(chǎn),品質(zhì)絕對(duì)不可忽視。從原材料、制圖,再到生產(chǎn)環(huán)節(jié),檢測,品控等,每一個(gè)環(huán)節(jié)都需要進(jìn)行嚴(yán)格把關(guān)。比如現(xiàn)在一般以普通雙面板來說,板料一般有FR-4、鋁基板、CEM-1等,板厚從0.4mm到3.0m 等,銅厚0.5oz到3.0oz,這些材料的不同造成報(bào)價(jià)差異化很大,目前廠家用的比較好的料采用的是進(jìn)口的生益板材。

3.價(jià)格
隨著行業(yè)的發(fā)展,PCB打樣、中小批量生產(chǎn)的價(jià)格在不端走低。目前很多打樣公司,像捷配等,都取消所有的打樣/小批量的菲林費(fèi)用,菲林費(fèi)退出歷史舞臺(tái)。用挑戰(zhàn)性的價(jià)格,完成挑戰(zhàn)性的任務(wù),這將會(huì)是接下來線路板打樣的的價(jià)格走勢。
三、電路板打樣品質(zhì)的衡量標(biāo)準(zhǔn)
1.在高溫環(huán)境下銅皮不容易出現(xiàn)脫落;
2.線路的線厚、線距、線寬均符合設(shè)計(jì)要求,防止線路出現(xiàn)發(fā)熱、短路和斷路等情況;
3.PCB電路板沒有額外的電磁輻射;
4.在PCB線路板打樣過程中有將高溫、高濕以及其他特殊環(huán)境的好壞納入考慮范圍內(nèi);
5.銅表面不容易被氧化;氧化的電路板使用壽命會(huì)大大縮短。
6.合理的變形誤差;現(xiàn)如今都是采用機(jī)械化安裝的方式,線路板的孔位和線路設(shè)計(jì)的變形誤差應(yīng)該都應(yīng)該保證在允許的范圍之內(nèi)。

結(jié)合以上這六大方面對(duì)打樣出來的線路板進(jìn)行衡量,則可判斷出其“優(yōu)秀”與否。目前市場上的線路板廠家也有千千萬萬個(gè),建議用戶在選擇的過程中要擦亮眼睛,在對(duì)PCB線路板有一定了解的基礎(chǔ)上再進(jìn)行廠家的選擇,防止上當(dāng)受騙。
國內(nèi)PCB行業(yè)正發(fā)生著結(jié)構(gòu)性變化,市場份額偏向于優(yōu)秀的PCB生產(chǎn)企業(yè),行業(yè)集中度有望進(jìn)一步提高。 而且目前線路板打樣的需求群體主要集中在電子產(chǎn)品較為發(fā)展的地區(qū),主要有深圳、北京、上海、蘇州、杭州、西安、成都、長沙等城市,但隨著中國PCB行業(yè)發(fā)展的逐步成熟,行業(yè)增長速度趨于穩(wěn)定。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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板材:EM825
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
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層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
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尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
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最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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