內(nèi)資PCB廠商加速崛起 5G大幅拉動(dòng)通信板需求
PCB應(yīng)用廣泛,定制化與成本管控是重要行業(yè)特點(diǎn):
PCB的主要功能是連通各種電子元器件,應(yīng)用領(lǐng)域也十分廣泛。由于下游行業(yè)眾多而差異巨大,所以PCB行業(yè)具有非常強(qiáng)的定制化特點(diǎn),這也導(dǎo)致PCB參與廠商眾多,供給格局十分分散。與此同時(shí),盡管PCB生產(chǎn)工序眾多,但工藝大多較為成熟,技術(shù)并不是在PCB行業(yè)取勝的關(guān)鍵,成本管控能力才是決定盈利能力的核心因素。
總體需求平穩(wěn)增長(zhǎng),5G大幅拉動(dòng)通信需求:
Prismark預(yù)測(cè)全球PCB產(chǎn)業(yè)在2017到2022年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率在3.2%左右,2022年將達(dá)到688億美元。通信是PCB最重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域,隨著5G建設(shè)將從2019年開(kāi)始拉開(kāi)序幕,整體宏基站數(shù)量將大概是4G的1.5倍,并且將建設(shè)大量配套的微基站,總體PCB使用量將大幅增加。與此同時(shí),高頻高速傳輸?shù)男滦枨髮?lái)PCB層數(shù)、材料、工藝的大幅提升,通信板的價(jià)值量也會(huì)有大幅增加。
內(nèi)資PCB快速發(fā)展,龍頭優(yōu)勢(shì)更加明顯:
全球PCB行業(yè)重心持續(xù)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移,目前大陸的產(chǎn)值占比已經(jīng)超過(guò)50%,但仍然主要是外資在大陸所設(shè)工廠,內(nèi)資企業(yè)擁有較大的發(fā)展空間。內(nèi)資企業(yè)通過(guò)內(nèi)生發(fā)展和外延并購(gòu)兩種方式,一方面通過(guò)IPO、可轉(zhuǎn)債等方式積極募集資金擴(kuò)充產(chǎn)能,另一方面積極收購(gòu)?fù)赓Y管理不善的工廠,實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展。在CPCA發(fā)布的“第十六屆中國(guó)電子電路行業(yè)排行榜”中,內(nèi)資87家PCB廠在2016年的營(yíng)收達(dá)到620.74億,同比增長(zhǎng)15.93%,增速顯著高于外資PCB企業(yè)平均水平。
投資建議:關(guān)注成本管控能力強(qiáng)、技術(shù)實(shí)力出眾的公司
PCB行業(yè)市場(chǎng)空間大,在5G等細(xì)分領(lǐng)域增長(zhǎng)迅速,陸資PCB企業(yè)利用內(nèi)生發(fā)展和外延并購(gòu)兩種方式,有望實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展,我們首次覆蓋PCB行業(yè)給予“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。東山精密是蘋(píng)果軟板核心供應(yīng)商,技術(shù)能力出眾,維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。景旺電子成本管控能力出眾,同時(shí)開(kāi)拓新品類(lèi)、擴(kuò)充新產(chǎn)能,首次覆蓋給予“買(mǎi)入”評(píng)級(jí);深南電路深耕通信領(lǐng)域,積極參與5G實(shí)驗(yàn),未來(lái)有望率先受益5G建設(shè),首次覆蓋給予“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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