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深聯(lián)電路板

20年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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HDI強(qiáng)勢(shì)來襲,深聯(lián)電路全面“備戰(zhàn)”

文章來源:作者:龔愛清 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:6903發(fā)布日期:2016-01-14 11:02【

    高端電子設(shè)備蓬勃發(fā)展,HDI強(qiáng)勢(shì)來襲。目前國(guó)內(nèi)擁有HDI生產(chǎn)設(shè)備,同時(shí)具備成熟HDI生產(chǎn)技術(shù)的廠家不多,深聯(lián)電路作為14年逐漸發(fā)展起來的線路板廠,HDI產(chǎn)品的市場(chǎng)遍布了通訊、汽車、工控、安防、POS機(jī)、LED顯示屏及消費(fèi)類電子等多個(gè)領(lǐng)域,月產(chǎn)能達(dá)到了6萬(wàn)平米。

    深圳市深聯(lián)電路有限公司,14年專注PCB研發(fā)制造的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),其中深聯(lián)電路(贛州)工廠主要生產(chǎn)HDI板、FPC及FPC貼片等。所獲榮譽(yù)主要有:國(guó)家高新技術(shù)企業(yè),廣東省全國(guó)名牌、深圳市知名品牌、第十四屆(2014)中國(guó)印制電路板行業(yè)百?gòu)?qiáng)企業(yè)、2009年度印制電路行業(yè)百?gòu)?qiáng)排名、2010年度深圳市寶安區(qū)環(huán)保示范企業(yè)、深圳市高新技術(shù)企業(yè)、2012年鵬城減廢先進(jìn)企業(yè)、2011線路板行業(yè)綠色環(huán)保先進(jìn)企業(yè)、2010年線路板行業(yè)綠色環(huán)保先進(jìn)企業(yè)、2012年深圳市清潔生產(chǎn)企業(yè)、2010年度鵬城減廢先進(jìn)企業(yè)等等。

    經(jīng)過14年的發(fā)展,公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力得到了快速提升,生產(chǎn)規(guī)??焖贁U(kuò)大。其中贛州工廠一期HDI、FPC廠房早已在2013年投入生產(chǎn),二期廠房正在籌建中,二期正式投產(chǎn)后產(chǎn)能將在原來的基礎(chǔ)上擴(kuò)大一倍。隨著電子產(chǎn)品的迅猛發(fā)展,HDI的市場(chǎng)需求將進(jìn)一步激增,而深聯(lián)電路一系列規(guī)模擴(kuò)充、新設(shè)備的引進(jìn)措施,早已為HDI的強(qiáng)勢(shì)來襲做足了準(zhǔn)備。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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