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手機無線充線路板之曝聯(lián)發(fā)科芯片存漏洞，全球37%智能手機恐受影響了？

文章來源：作者：何琴查看手機網(wǎng)址

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人氣：3646發(fā)布日期：2021-11-30 09:07【大中小】

近日，據(jù)手機無線充線路板小編了解，有關(guān)安全機構(gòu)發(fā)現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科的音頻處理器固件存在安全漏洞，惡意應(yīng)用程序能借此竊聽，全球恐有37%智能手機受到影響。該機構(gòu)表示，全球高達37%的智能手機容易遭此種攻擊，此一安全缺失深藏于智能機內(nèi)部，位于聯(lián)發(fā)科系統(tǒng)單芯片的音頻處理元件控制碼。

該機構(gòu)取得相關(guān)零組件，并對驅(qū)動數(shù)字信號處理器（DSP）的固件進行逆向工程，發(fā)現(xiàn)諸多問題，能讓惡意的Android軟件升級權(quán)限，直接傳送信息給音頻DSP固件。此種低階固件碼沒有太多安全編碼，內(nèi)存可被復(fù)寫，并在接獲信息時挾持智能手機。

目前為止，惡意軟件能編程讓DSP變成隱密的竊聽器，從麥克風(fēng)擷取聲音流，并秘密運作程序。據(jù)手機無線充線路板小編了解，若置之不理，黑客能利用這些弱點竊聽Android用戶的對話，不只如此，硬件設(shè)備商也可濫用安全缺失，進行大規(guī)模的竊聽活動。
據(jù)手機無線充線路板小編了解，聯(lián)發(fā)科最新的天璣（Dimensity）處理器，也在受影響芯片之列。
聯(lián)發(fā)科表示，不認為有人利用這些漏洞，并已對智能手機制造商發(fā)布修補程序，可以傳送給用戶。
聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品安全官員Tiger Hsu說，關(guān)于被揭露的音頻DSP弱點，正努力確認問題，并提供所有OEM商恰當?shù)母纳拼胧?。他強調(diào)，沒有證據(jù)顯示有心人士正利用這些漏洞。