汽車軟硬結合板之電動車加速成長 PCB供應鏈得利
全球車市自去年底反轉(zhuǎn)回溫，今年來汽車需求強勁，尤其電動車加速成長的趨勢明確，唯汽車芯片缺貨是比較不確定的因素，不過汽車由機械產(chǎn)品走向電子產(chǎn)品的方向不變，帶動更高階汽車軟硬結合板PCB制程需求出現(xiàn)，對于相關供應鏈來說會是不錯的成長動能。
汽車展望依舊強勁，尤其看好電動車未來成長潛力，深聯(lián)電路汽車軟硬結合板廠汽車板銷售強勁，有望持續(xù)受惠。另外，高頻高速材料在車元電子的滲透率逐漸提升，銅箔基板（CCL）如臺光電、聯(lián)茂、騰輝也在受惠行列中。
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電動車、自駕車滲透率愈高愈快，對于汽車軟硬結合板PCB的需求就會越高，尤其機械轉(zhuǎn)電子的趨勢，也讓汽車板的比重有不小的變化，2019年汽車板以多層板為主、約8成以上，而2021年雖然硬板的比重還是最大，不過有下降的現(xiàn)象，反倒是HDI、軟板的比重有上升的趨勢，據(jù)了解，汽車往3C化發(fā)展，PCB結構也會同步有所變化。
汽車電子化程度逐年提高，每臺車含有的電子系統(tǒng)價值亦會同步提高，2019年車用電路板產(chǎn)值776億元新臺幣，2021年預估可達910億元新臺幣，據(jù)汽車軟硬結合板小編了解，隨著自動駕駛、智慧座艙、高速運算、電源/充電系統(tǒng)等需求增加，將為PCB帶來更高階的需求，未來PCB會持續(xù)朝更高值、更高單價演變。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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板材：EM825
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最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
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板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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