電路板廠做好采購(gòu)，必須要內(nèi)心強(qiáng)大！
作為電路板廠采購(gòu)，這么多年來(lái)，
PCB小編的深切感受就是，
有一半的時(shí)間是在解釋
有位老師說(shuō)，作為一名專業(yè)采購(gòu)，
你必須有能力夠回答這些問(wèn)題。
其實(shí)這就是系統(tǒng)的掌握供應(yīng)商選擇和成本分析
但要回答這些問(wèn)題，用兩個(gè)字來(lái)總結(jié)，就是
在公司內(nèi)部，你時(shí)刻需要解釋
我們選擇質(zhì)量好的產(chǎn)品，那價(jià)格就不會(huì)便宜，
他們說(shuō)，你買的東西為啥這么貴呢？
好吧，為了替公司節(jié)約成本，
我們選擇便宜的
他們說(shuō)，為啥你買的東西質(zhì)量這么差呢？
讓我咋用??？你需要給他們解釋。
還有
由于種種原因，
供應(yīng)商不能按時(shí)交貨，
他們會(huì)讓你解釋。
由于種種原因，
供應(yīng)商的產(chǎn)品包裝發(fā)生了變化，
他們會(huì)讓你解釋。
為啥從貿(mào)易商買，不從廠家買呢？
你需要解釋
為啥好好的換供應(yīng)商?。磕阈枰忉?。
為啥供應(yīng)商表現(xiàn)不好還不換供應(yīng)商啊？
也需要解釋。
供應(yīng)商漲價(jià)了，你需要解釋。
供應(yīng)商改名了，你需要解釋。
供應(yīng)商要預(yù)付款，你需要解釋。
有時(shí)候，他們的要求是合理的，
但也有時(shí)候，是不合理的。
但無(wú)論如何，每當(dāng)遇到這些問(wèn)題，
我們都要給他們一個(gè)完美的解釋！
Sometimes你還需要給供應(yīng)商解釋
你讓我報(bào)了這么多次價(jià)，為啥還是沒(méi)有訂單呢？
我的價(jià)格最低，為啥不選我呢？
付款賬期已經(jīng)到了，為啥還不付款呢？
合同約定的是電匯，為啥現(xiàn)在要付承兌呢？
讓我備庫(kù)存，為啥現(xiàn)在又不要了呢？
貨都已經(jīng)驗(yàn)收合格了，為啥又要退貨呢？
在工作中，作為線路板廠采購(gòu)，我們每天都面臨解釋。
有人說(shuō)，我天天解釋這個(gè)解釋那個(gè)，我不委屈嗎？
可你換個(gè)角度想，你能把這些都解釋清楚了，不也成長(zhǎng)了嗎？
所以，做個(gè)好采購(gòu)，沒(méi)有一顆強(qiáng)大的內(nèi)心是不行的。
獻(xiàn)給每一位從事PCB采購(gòu)的朋友！
讓我們?cè)诔砷L(zhǎng)的道路上一起努力！
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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