電路板廠為您揭秘當(dāng)前覆銅板原材料行情與成本
沁園春·玻布
玻布市場,百廠喊漲,萬商驚慌。
看各家報(bào)價(jià),各種瘋狂;大小客商,玻布搶光。
停窯維修,缺貨漲價(jià),欲與黃金試比高。
初春日,看買家備貨,只恨量少。
玻布如此多嬌,引無數(shù)業(yè)務(wù)挺起腰。
惜黃金白銀,略輸一遭;中國房價(jià),稍遜風(fēng)騷。
一時(shí)天驕,行情狂飆,未超往昔價(jià)新高。
莫等閑,望每日峰高,搶到賺到。
一首詩詞我們看到了“玻纖布” 在2017年初春的瘋狂,迫不及待地上演了2017年第一次缺貨漲價(jià)的大戲,拉開了CCL板材 2017年第一次漲價(jià)的序幕,漲幅5-8%。這次漲價(jià)與以往的受銅箔漲價(jià)影響不一樣,以前是銅厚越厚,漲價(jià)越厲害。這次是板厚越厚,漲價(jià)越厲害。特別使用玻璃布多一點(diǎn)的,市場最常用的厚度1.5MM的板漲幅度高一點(diǎn),出現(xiàn)了多家板材廠家限量接單的情況。下面電路板廠小編為您淺析一下CCL三大材料前生今世的行情變化:
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CCL三大材料前生今世的行情變化
電子玻纖布:以電子玻纖厚布7628為例,近10年來歷史最低價(jià)與最高價(jià)的區(qū)間為每米為3元-10.6元。近半年行情變化如下:
2016年7月份,每米約3.2元,
2016年10月份,每米漲價(jià)到約4.5-5.0元,
2016年12月份,每米漲價(jià)到約5.5-6.0元,
2017年1月份,每米漲價(jià)到約6.5元,
2017年2月份,每米漲價(jià)到約7.5元,
2017年3月份,每米漲價(jià)到約8.3元.
電子玻纖布是2016年10月份起試水漲價(jià),至11月份,確定了國內(nèi)幾家玻纖布大廠到了停窯維修周期,供應(yīng)鏈雪上加霜,是大幅漲價(jià)的轉(zhuǎn)折點(diǎn),同時(shí)順應(yīng)國家供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革,市場旺季到來,需求大增,推動(dòng)了玻纖布價(jià)格一路狂飆, 同時(shí)實(shí)現(xiàn)由原來月結(jié)付款轉(zhuǎn)為預(yù)付款,限量供應(yīng)。材料供應(yīng)緊張,目前部份覆銅板廠家依然受材料供貨影響接受漲價(jià)并提前預(yù)付款備貨。有消息稱玻纖厚布在3-4月份的傳統(tǒng)銷售旺季將會(huì)漲到8-9元/米以上。有可能漲到往年的歷史新高10元/米,3月份的李克強(qiáng)總理的政府報(bào)告中依然提到“去產(chǎn)能,去庫存”是2017的工作重點(diǎn)之一,除了停修窯造成的供求不足的客觀原因,也不排除各大廠商的聯(lián)合漲價(jià)抄作。目前各大玻纖廠樂觀看漲,至少還有半年的持續(xù)高價(jià)甚至漲價(jià)。
電解銅箔:
2016年7月份,原銅價(jià)格約38000元/噸,加工費(fèi)約22000元/噸,總體價(jià)格為60000元/噸。
2016年10月份,原銅價(jià)格約38000元/噸,加工費(fèi)約50000元/噸,總體價(jià)格為88000元/噸。
2016年12月份,原銅價(jià)格約46000元/噸,加工費(fèi)約58000元/噸,總體價(jià)格為104000元/噸。
2017年1月份,原銅價(jià)格約48000元/噸,加工費(fèi)約60000元/噸,總體價(jià)格為108000元/噸。
2017年2月份,原銅價(jià)格約50000元/噸,加工費(fèi)約60000元/噸,總體價(jià)格為110000元/噸。
2017年3月份,原銅價(jià)格約46000元/噸,加工費(fèi)約60000元/噸,總體價(jià)格為108000元/噸。

電解銅箔漲價(jià)都是市場缺貨惹得事,由于新能源鋰電銅箔占了一大部份銅箔產(chǎn)能,銅箔前半年都是以加工費(fèi)在瘋漲,加工費(fèi)達(dá)到60000/噸已基本穩(wěn)定,后續(xù)的漲價(jià)由加工費(fèi)轉(zhuǎn)移到國際原銅價(jià)格的推動(dòng),電解銅箔總體價(jià)格自從2016年12月很多廠商突破110000元/噸的大關(guān)后,一直高價(jià)站穩(wěn),供給緊張依然突出,銅箔新產(chǎn)能沒有出來,鋰電銅箔與常規(guī)電解銅箔供應(yīng)格局平穩(wěn),市場需求緊張沒有得到改善,預(yù)計(jì)會(huì)持續(xù)到2018年甚至更久一些。目前很多銅箔廠家現(xiàn)金訂單已排單到5月份交貨。
近期的全球兩大銅礦-智利Escondida和印尼Grasberg項(xiàng)目生產(chǎn)因罷工中斷,秘魯最大銅礦—自由港麥克默倫公司旗下的Cerro V erde銅礦3月初也舉行無期限罷工,導(dǎo)致每月約4萬噸銅生產(chǎn)暫停,這幾起罷工事件令全球銅價(jià)上漲壓力增大,原銅產(chǎn)出受限,直接影響電解銅箔居高不下的價(jià)格或上漲。
環(huán)氧樹脂:在2016年9-11月的幾個(gè)月中漲0.8-1.2元/KG,漲幅不大,12月份至2017年1月份,國際油價(jià)一直往上飆升,同時(shí),化工材料的環(huán)保整治與市場需求旺季,環(huán)氧樹脂2017年2-3月份價(jià)格比2016年11月份漲價(jià)超過2元/KG。樹脂的漲價(jià)屬小幅度漲價(jià),對(duì)覆銅板材的影響不是很大,后續(xù)價(jià)格可能也會(huì)保持相對(duì)穩(wěn)定狀態(tài)。
當(dāng)前覆銅板CCL成本大揭密
依每家覆銅板廠的配方不一樣,我們以FR-4 1.5 H/H 41*49 最常用的厚板為例,銅箔使用0.4KG,0.4*110=44元,玻纖布8張,每張布1.2米,1.2米*8.3元*8張=79.68元,樹脂一般使用1.5KG,20元*1.5=30元,包裝材料每張約2元,合計(jì)153.68元。壓合加工費(fèi)18元,總成本達(dá)到171.68元。加上人工、運(yùn)費(fèi)及相應(yīng)稅收、合理利潤,當(dāng)前FR-4 1.5 H/H 41*49的銷售價(jià)格在于185-190元之間。如果低于這個(gè)價(jià)格,一定要想想這個(gè)材料的質(zhì)量是否有保證?是否能滿足一般電氣性能?畢竟,成本明顯擺在這里。
不以漲喜,不以跌悲,隨時(shí)關(guān)注市場動(dòng)態(tài)
CCL的漲價(jià)已經(jīng)影響了PCB行業(yè),甚至影響到整個(gè)電子行業(yè),半年以來的一直維持上漲,漲價(jià)的同時(shí),需求方面卻沒有“漲”上來,2017年初春第一季度的電子市場似乎并沒有很旺盛起來,形成了板材材料的緊缺價(jià)格不斷上漲與PCB市場旺季不旺的矛盾。讓PCB業(yè)界眾多老板對(duì)未來的板材價(jià)格趨勢(shì)看不準(zhǔn)。其實(shí)很簡單,就是材料短期內(nèi)高價(jià)站穩(wěn),市場好了,材料價(jià)格還會(huì)漲上去,市場不好,在高價(jià)位上有小幅度的議價(jià)空間。
讓人捉摸不透的材料漲價(jià)已經(jīng)讓覆銅板廠與PCB板廠都感到麻木了,就像一個(gè)小孩老喊狼來了,喊多了,大家有些不信了。但是,狼終究真的會(huì)來了。各PCB企業(yè)需要居安思危,不以漲喜,不以跌悲,關(guān)注市場環(huán)境的變化,摸透市場的行情,適應(yīng)市場帶給我們的新課題,特別注意做好安全庫存與現(xiàn)金流周轉(zhuǎn)。永遠(yuǎn)保持“企業(yè)健康”狀態(tài)。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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