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電路板廠的你天天上網(wǎng),你分得清WiFi、WLAN嗎?

文章來源:作者:梁波靜 查看手機網(wǎng)址
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人氣:5191發(fā)布日期:2019-06-19 03:14【

  我們通常上網(wǎng)的時候會說連接WiFi,如果注意到無線網(wǎng)絡(luò)的名稱就會發(fā)現(xiàn),不管是安卓還是蘋果手機,只要是正版國行,手機的連接顯示是WLAN,而非國行通訊設(shè)備以及部分平板電腦,在設(shè)置中會顯示為WiFi字樣。電路板廠告訴你,這兩者到底有什么區(qū)別又有什么聯(lián)系?

定義上的區(qū)別

  WLAN的全稱為 Wireless Local Area Networks中文意思為無線局域網(wǎng)絡(luò),是一種數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)。它是利用射頻技術(shù)進行數(shù)據(jù)傳輸,以此來實現(xiàn)通信和共享資源的網(wǎng)絡(luò)體系。

  目前WLAN通用的標(biāo)準(zhǔn)IEEE是802.11系列標(biāo)準(zhǔn)使用的是5GHz頻段以及2.4GHz,在IE802.11a時使用5GHz頻段下支持的最大速度為54Mbps;在IEE5802.1b和IEE802.11g時使用2.4GHz下支持的最大速度分別為11Mbps54mbps。

  WTFI的全稱為 Wireless Fidelity,中文意思為無線保真,是一個創(chuàng)建于IEEE802.11標(biāo)準(zhǔn)的無線局域網(wǎng)技術(shù),這種技術(shù)改善了基于IEEE802.11標(biāo)準(zhǔn)的無線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品之間的互通性。WF技術(shù)與藍牙技術(shù)相似,屬于短距離的無線技術(shù),使用的是2.46Hz附近的頻段,在信號較弱的情況下,帶寬可自動調(diào)整為5.5Mbps、2Mbps、1Mbps,這樣一來可有效保障網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定性及可靠性。

范圍上的區(qū)別

  WLAN的電波覆蓋范圍比較廣,適用的區(qū)域范圍也更加廣泛的場所,比如學(xué)校、機場等公共場所;而WiFi的覆蓋范圍是比較小的,適用于辦公室、家里或者是空間比較小的區(qū)域。

那這兩者又有什么關(guān)系呢?

  手機中的無線網(wǎng)絡(luò)名稱經(jīng)常能看到WLAN無線局域網(wǎng)絡(luò),它包含了WA?I和WiFi兩種上網(wǎng)方式,相當(dāng)于手機中的無線網(wǎng)卡,目前國行手機一般都支持WAPI和Wii技術(shù),同時具備了設(shè)備進網(wǎng)許可證,而且在iOS 10及之后的版本中,打開設(shè)備的“無線局域網(wǎng)”,還能看到一個專門的WAP”選項。WAPI是我國首個在計算機寬帶無線網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域自主創(chuàng)新并擁有知識產(chǎn)權(quán)的安全接入技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。對于一般線路板廠用戶而言,當(dāng)啟用WAPI以后,主要是起到增強WiFi網(wǎng)絡(luò)的安全性的作用,比用戶會發(fā)現(xiàn),手機中無線網(wǎng)絡(luò)顯示W(wǎng)iFi字樣,它是WLAN網(wǎng)絡(luò)的一項技術(shù),而WLAN包括了WiFi和WAPI兩項技術(shù)。

  看完PCB廠的你們了解它們的區(qū)別了么?

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除

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最新產(chǎn)品

通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
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最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機HDI
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
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板材:EM825
板厚:0.6mm
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
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P1.5顯示屏HDI
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層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

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階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

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階層:8層一階
板材:EM825
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最小線距:0.127mm
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外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
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特殊要求:控深鉆

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