當(dāng)前位置：首頁? 技術(shù)支持 ? HDI板主要結(jié)構(gòu)

HDI板主要結(jié)構(gòu)

文章來源：作者：龔愛清查看手機(jī)網(wǎng)址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：7923發(fā)布日期：2015-12-07 10:14【大中小】

HDI板的結(jié)構(gòu)根據(jù)客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求而異，通常深聯(lián)電路主要的HDI板結(jié)構(gòu)有如下幾種：

1.簡(jiǎn)單的一次積層HDI板（一次積層6層板，疊層結(jié)構(gòu)為（1+N+1））

這類設(shè)計(jì)最簡(jiǎn)單，內(nèi)層沒有埋孔，一次壓合完成，雖然是一次積層，但制造非常類似常規(guī)多層板一次層壓，只是后續(xù)與多層板不同的事需要激光鉆盲孔。由于這類疊層結(jié)構(gòu)沒有埋孔，成本比常規(guī)一次積層板低。

2.常規(guī)的一次積層HDI板（一次積層6層板，疊層結(jié)構(gòu)為（1+NB+1））

這類設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)是（1+NB+1),也是目前業(yè)界的一次積層板的主流設(shè)計(jì)，內(nèi)層有埋孔，需要二次壓合完成。如果設(shè)計(jì)人員能講這類設(shè)計(jì)優(yōu)化為上面第1類的簡(jiǎn)單一次積層設(shè)計(jì)，則能夠降低成本，對(duì)供求雙方都是益的。

3.常規(guī)的二次積層HDI板（二次積層8層板，疊層結(jié)構(gòu)為（1+1+NB+1+1））

這類設(shè)計(jì)的盲孔方式為1-2,2-3,,3-6,6-7,7-8，這是目前業(yè)界二次積層的主流設(shè)計(jì)，需要三次壓合完成。沒有疊孔設(shè)計(jì)，制作難度正常，如果能將3-6層的埋孔設(shè)計(jì)優(yōu)化為2-7層的埋孔，則可以減少一次壓合，從而能達(dá)到降低成本的效果。

4.疊孔的二次積層HDI板（二次積層8層板，疊層結(jié)構(gòu)為（1+1+NB+1+1））

這類設(shè)計(jì)的盲孔方式為1-3,2-7,6-8，雖然是二次積層板結(jié)構(gòu)，但由于埋孔不是3-6，而是2-7，這樣能減少一次壓合。但這類設(shè)計(jì)有另外一個(gè)難制作之處，有1-3,6-8的盲孔，需拆分成1-2,2-3,6-7,7-8盲孔制作，就需要將2-3層，6-7層盲孔采用填孔制作，從而使得制作難度和成本大大提高，因此建議在設(shè)計(jì)過程中，盡量不要采用疊孔設(shè)計(jì)，將1-3盲孔，轉(zhuǎn)化為錯(cuò)開的1-2,2-3的埋盲孔，降低產(chǎn)品的制造成本。

5.一種非常規(guī)二次積層HDI板（二次積層8層板，疊層結(jié)構(gòu)為（1+1+NB+1+1））

這類設(shè)計(jì)的盲孔方式為1-3,3-6,6-8，雖然是二次積層板結(jié)構(gòu)，但由于客戶不允許將1-3,6-8的盲孔做成疊孔式盲孔（1-2,2-3），這種跨層盲孔其深度為常規(guī)1-2層盲孔的翻倍，使得激光鉆孔難度加大，后續(xù)沉銅和電鍍的難度也增大。制作難度明顯提升，一般沒有一點(diǎn)技術(shù)水平的PCB廠家，難以制作此類板，因此這種設(shè)計(jì)不建議采用，除非有特殊要求。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除

下一篇：軟硬結(jié)合板的詳解和應(yīng)用領(lǐng)域上一篇：iPhone7或?qū)⒉捎萌嵝噪娐钒?/a>