PCB廠之Type-C 耳機(jī)會(huì)順應(yīng)潮流而被淘汰嗎?
在樂(lè)視發(fā)布會(huì)上,賈躍亭拿出了一臺(tái)「超級(jí)手機(jī) 2」。這是樂(lè)視首款采用CDLA音頻標(biāo)準(zhǔn)的手機(jī),也是全球第一款用Type-C接口取代3.5mm耳機(jī)孔的手機(jī)。在之后的一年里,手機(jī)廠商也紛紛取消了3.5mm耳機(jī)孔,用Type-C來(lái)代替。有的PCB廠商說(shuō)這樣做是為了防水,有的則是說(shuō)能呈現(xiàn)出更好的音質(zhì)??傊?,總有一個(gè)「干掉耳機(jī)孔」的理由讓廠商們大書(shū)一番。
為此,耳機(jī)廠商在過(guò)去這些年里,也相繼推出了Type-C規(guī)格的產(chǎn)品來(lái)迎合這個(gè)突然崛起的新市場(chǎng)。然而在兩年后的今天,我們?cè)贑ES上能看到無(wú)數(shù)款藍(lán)牙耳機(jī),但卻已經(jīng)看不見(jiàn)Type-C耳機(jī)的蹤影。和傳統(tǒng)的3.5mm耳機(jī)不同,Type-C耳機(jī)的出現(xiàn)是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)取消了耳機(jī)孔,從而快速衍生出的替代產(chǎn)物。不過(guò)它的命運(yùn)并不像Type-C接口那樣成為主流,相反,它的命運(yùn)最終是以淡出市場(chǎng)來(lái)告終的。
在了解Type-C耳機(jī)的命運(yùn)前,PCB不妨先了解手機(jī)廠商為什么要取消耳機(jī)孔。通常來(lái)說(shuō),手機(jī)廠商們?cè)谠O(shè)計(jì)產(chǎn)品前會(huì)優(yōu)先考慮兩個(gè)問(wèn)題:怎樣比競(jìng)品有特色、怎樣能將潛在的利潤(rùn)挖掘出來(lái)。2014 年,OPPO就已經(jīng)在R5這款手機(jī)上用Micro-USB取消3.5mm耳機(jī)孔,目的是為了將手機(jī)厚度控制在4.85mm以?xún)?nèi)。耳機(jī)的解決辦法是,通過(guò)一根Micro-USB轉(zhuǎn)3.5mm的轉(zhuǎn)接線和手機(jī)連接,從而不影響耳機(jī)功能正常使用。
AirPods能為蘋(píng)果帶來(lái)多大的利潤(rùn)補(bǔ)充,目前暫時(shí)還沒(méi)有一個(gè)確切的數(shù)字。但根據(jù)蘋(píng)果曾在去年Q3公布的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)看,AirPods、Beats和 HomePod這些被歸類(lèi)為「其它產(chǎn)品」的總營(yíng)收約有37.4億美元,占Q3季度總利潤(rùn)的7%。另一邊的Android陣營(yíng)也在2016年后開(kāi)始大量取消耳機(jī)孔,在用Type-C取代耳機(jī)孔后,他們都會(huì)在隨機(jī)包裝盒內(nèi)附贈(zèng)一條Type-C轉(zhuǎn)3.5mm的轉(zhuǎn)接線。而一些更精明的手機(jī)HDI廠商也在之后推出了Type-C耳機(jī),讓用戶(hù)另外購(gòu)買(mǎi),不過(guò)這也需要用戶(hù)額外再花一筆用機(jī)成本。
同樣地,Type-C耳機(jī)也遇到了Lightning耳機(jī)同樣的通用性問(wèn)題。但不同于Lightning耳機(jī)、轉(zhuǎn)換線的隨機(jī)附贈(zèng),Type-C耳機(jī)往往都是需要用戶(hù)另外購(gòu)買(mǎi),而且這種「專(zhuān)賣(mài)專(zhuān)用」的耳機(jī)只能用于沒(méi)有耳機(jī)孔的設(shè)備,而這種設(shè)備目前也僅局限于智能手機(jī)而已。
即便是目前最新的電腦、游戲機(jī)、播放器,他們都仍然配備3.5mm耳機(jī)孔,Type-C接口則主要負(fù)責(zé)充電及傳輸數(shù)據(jù)。當(dāng)PCB廠需要用耳機(jī)的時(shí)候,隨便找一家數(shù)碼店就能買(mǎi)到,反之他們不一定會(huì)有Type-C耳機(jī)供應(yīng)。因此,這對(duì)于本身就不了解數(shù)碼的普通用戶(hù)來(lái)說(shuō),使用Type-C耳機(jī)不單只是增加了購(gòu)買(mǎi)成本,還需要換上額外的時(shí)間成本,這么一算倒不如用轉(zhuǎn)換線或者藍(lán)牙耳機(jī)更靈活一點(diǎn)。
耳機(jī)這一產(chǎn)物在市場(chǎng)上已經(jīng)出現(xiàn)了數(shù)十年,在過(guò)去的數(shù)十年里,經(jīng)過(guò)廠商不斷改良、升級(jí),耳機(jī)在今天已經(jīng)從當(dāng)初的簡(jiǎn)陋發(fā)展到精致、從有線變成無(wú)線、從被動(dòng)發(fā)展到主動(dòng)降噪,并且還成為了我們數(shù)碼生活中的必需品之一。那么到了今年,耳機(jī)將往哪個(gè)方向發(fā)展?答案其實(shí)在今年的CES上已經(jīng)被「公布」了——無(wú)線分體式,也就是我們常說(shuō)的「真無(wú)線耳機(jī)」。
相比起已經(jīng)隱退市場(chǎng)的Type-C耳機(jī),無(wú)線分體式耳機(jī)是今年在CES上被展出最多的耳機(jī)種類(lèi)之一。除了鐵三角、漫步者、Jabra、索尼這些老牌音頻廠商以外,諸如1MORE、Anker這些新晉品牌,也在CES上展出了他們最新的無(wú)線分體式耳機(jī)產(chǎn)品。當(dāng)然這是有原因的。藍(lán)牙的通用特性讓耳機(jī)能無(wú)視了接口問(wèn)題,而隨著藍(lán)牙5的推出,分體式耳機(jī)的穩(wěn)定性和續(xù)航性能都得到顯著提升,讓這個(gè)拇指大小的耳塞也能支持至少3小時(shí)的持續(xù)續(xù)航,應(yīng)該也能滿足大部分PCB用戶(hù)的使用需求了。
除此以外,相比于其它無(wú)線耳機(jī),真無(wú)線形態(tài)也能給用戶(hù)帶來(lái)免束縛的佩戴體驗(yàn),無(wú)論是休閑還是運(yùn)動(dòng),這種耳機(jī)都能上陣。雖然他們都需要依賴(lài)耳機(jī)盒充電,但耳機(jī)盒也同時(shí)兼顧著收納的作用,并不會(huì)帶來(lái)太大的不便。在耳機(jī)盒中取出耳機(jī)→戴上,就好比解開(kāi)糖紙把糖放進(jìn)嘴里一樣,都只是幾秒就能完成的事。在解決設(shè)備連接問(wèn)題后,對(duì)于真無(wú)線耳機(jī)在未來(lái)的發(fā)展,其實(shí)耳機(jī)廠商早就嘗試對(duì)其賦予更多的功能了。
Type-C耳機(jī)只不過(guò)是我們解決問(wèn)題的其中一個(gè)方案,除了它我們還有「無(wú)線耳機(jī)」這選項(xiàng)。隨著各大廠商的技術(shù)投入,無(wú)線耳機(jī)在體驗(yàn)上的提升也會(huì)越來(lái)越高,使用起來(lái)也越來(lái)越可靠。這時(shí)用戶(hù)也不必去考慮耳機(jī)有線還是無(wú)線的問(wèn)題,因?yàn)楝F(xiàn)有的無(wú)線耳機(jī)已經(jīng)能夠滿足他們的體驗(yàn)需求了,Type-C耳機(jī)自然也沒(méi)有繼續(xù)保留的意義??傊?,Type-C耳機(jī)的出現(xiàn)和離開(kāi)其實(shí)是一個(gè)解決方案的篩選過(guò)程。它之所以被無(wú)線耳機(jī)所代替,是因?yàn)槲覀円呀?jīng)篩選出一個(gè)更加合適的方案。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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