電路板廠：每過十一秒，世界上就有一臺iPhone消失
在剛剛結(jié)束的蘋果春季發(fā)布會上，庫克特意花了心思解說環(huán)保。過去，許多環(huán)保人士對蘋果提出批評，認為產(chǎn)品制造中沒有做到環(huán)境友好。這次蘋果發(fā)布會，除了推出了新的iPad Pro和iPhone SE外，蘋果也向我們展示了自家的回收系統(tǒng)“Liam”。在無數(shù)質(zhì)疑聲外，電路板廠小編不得不承認蘋果這個回收系統(tǒng)很強大。
一臺 iPhone的拆解過程從一到零，最快只需11秒。首先當然是拿屏幕開刀，一吸就出來了。
因為iPhone 設計得小巧玲瓏，所以人工拆解過程也非常困難。而這套自家的機器人儼然非常熟悉地對機身進行零件檢測，識別后分類及拆除。
對于那些非常細小的部件，直接吸走！
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從電池中分離出鈷和鋰，將攝像頭中金和銅，主板中的銀和鉑提取出來。
最后一臺好幾千的腎機回歸塵土，最終慢慢變成了iPhoneSE或者未來的iPhone 7。
電路板廠小編覺得，這個系統(tǒng)很好的給我們解析了為什么iPhone SE價格比較便宜。所以，考慮果粉們忠誠度的時候到了。如些環(huán)保而親民的iPhone SE，你會買嗎？
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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