HDI之蘋果預(yù)計(jì)2020年進(jìn)入5G智能手機(jī)市場 并將領(lǐng)跑5G智能手機(jī)市場
據(jù)國外分析機(jī)構(gòu)Strategy Analytics報(bào)告表示,蘋果公司將在2020年第三季度正式加速進(jìn)入5G智能手機(jī)市場,并將領(lǐng)跑5G智能手機(jī)市場。
2019年是5G元年,在這一年里,多數(shù)手機(jī)廠商都推出了自己的5G手機(jī),但是HDI小編發(fā)現(xiàn),世界智能手機(jī)巨頭蘋果卻遲遲沒有推出具有5G功能的iPhone手機(jī),蘋果表示5G目前還不成熟,不會將不成熟的技術(shù)用在自己的產(chǎn)品上,盡管這讓不少人感到意外,但這并不影響iPhone 11系列的銷量。
而根據(jù)國外分析機(jī)構(gòu)Strategy AnalyTIcs的最新分析結(jié)果表示,如果下一代iPhone支持5G的話,在5G手機(jī)市場,蘋果的占有率將超越三星和華為。

從分析圖中我們可以看到,在2020年的Q1以及Q2兩個季度,三星和華為將占有近七成的5G市場,而到了Q3也就是蘋果發(fā)售重量級產(chǎn)品時,蘋果三星以及華為三家將占有八成的5G手機(jī)市場,而蘋果一家就占到了近四成三星與華為每家只占到了兩成。電路板廠發(fā)現(xiàn),在第四季度,該分析機(jī)構(gòu)甚至大膽預(yù)測蘋果將占有近五成的5G智能手機(jī)市場,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過華為和三星。
分析師稱,只要下一代iPhone做到和目前用戶升級新iPhone的速率一致,就足以奪得巨大的市場份額,反超三星和華為,領(lǐng)跑5G手機(jī)市場。值得一提的是,蘋果計(jì)劃將在2020年在所有新iPhone上提供5G支持,以及新的設(shè)計(jì)和其他新的功能,這樣一來,被壓抑的需求很有可能會使換新率更高。
但是從長遠(yuǎn)的角度分析,線路板小編覺得,蘋果的主導(dǎo)地位很有可能是短暫的,因?yàn)槿菚酶阋说膬r格來使自己的5G手機(jī)扳回一城。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- 手機(jī)無線充線路板廠只射頻前端底層技術(shù)的卓越性能,RF-SOI為5G賦能
- PCB打樣加工產(chǎn)業(yè)走向高端產(chǎn)品轉(zhuǎn)變發(fā)展方式
- 汽車攝像頭線路板之不僅是缺芯 電動車產(chǎn)業(yè)又迎來電池荒
- 設(shè)計(jì)指紋識別軟硬結(jié)合板時如何保證指紋識別的準(zhǔn)確性?
- HDI線路板的好壞應(yīng)該如何去判斷
- 在 5G 通信設(shè)備中,HDI 板怎樣優(yōu)化以適配高頻需求?
- 電路板廠之傳鄭州廠2萬人染疫?富士康最新回應(yīng)
- 一文了解汽車?yán)走_(dá)線路板的市場與技術(shù)趨勢
- HDI之網(wǎng)曝高通驍龍855已大規(guī)模量產(chǎn),聯(lián)想領(lǐng)先華為發(fā)布第一批5G手機(jī)?
- 辣眼睛!汽車軟硬結(jié)合板廠盤點(diǎn)汽車史上十大最丑的車型







共-條評論【我要評論】