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手機(jī)無線充線路板廠之臺積電斷供華為？高通：放開它，讓我來

文章來源：作者：梁波靜查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：3939發(fā)布日期：2020-08-17 11:04【大中小】

2020年5月15日，特朗普政府加大針對華為的制裁，簽署禁令要求任何企業(yè)若向華為提供含有美國技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品，必須先取得美國政府的出口許可。

隨后臺積電宣布，將在9月15日之后停止向華為出貨。此舉意味著華為自主研發(fā)的領(lǐng)先全球的麒麟9000芯片可能會因無法繼續(xù)制造而成為絕版。

麒麟芯片由華為自主設(shè)計(jì)，但是卻非華為自主制造。目前麒麟芯片的制造全部由臺積電方面負(fù)責(zé)。

之所以會出現(xiàn)這么神奇的局面，主要還是和芯片行業(yè)的特性有關(guān)。芯片制造行業(yè)有著投入成本高、研發(fā)時(shí)間長、技術(shù)難度大等特點(diǎn)。手機(jī)無線充線路板廠從世界范圍來看，芯片行業(yè)有兩個(gè)模式，分別是IDM模式和Fabless模式。

IDM模式就是通常講的全能模式，覆蓋從芯片的設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試全產(chǎn)業(yè)鏈流程。由于流程完備體量大，目前世界上只有英特爾、三星、TI等少數(shù)幾家企業(yè)能夠獨(dú)立完成全部工序。

IDM模式的好處就是，獨(dú)立自主不依賴別人。但問題是，這樣企業(yè)往往難以集中精力在專業(yè)領(lǐng)域保持領(lǐng)先。比如前一陣子，英特爾就被曝出7nm芯片存在嚴(yán)重的工藝缺陷，無法按時(shí)上市。

而Fabless模式是選擇在芯片領(lǐng)域進(jìn)行垂直分工，將芯片的設(shè)計(jì)和制造分開。比如專門從事芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)：華為海思、高通、英偉達(dá)、AMD 、聯(lián)發(fā)科等。和專門進(jìn)行制造的晶圓代工廠（Foundry）：臺積電、格芯、聯(lián)電、中芯國際等。

芯片專利的保護(hù)期為20年，而芯片迭代周期通常為每2年性能提升一倍。如果等專利失效再生產(chǎn)芯片的話，對家的性能很可能是你的1024倍。由此可見，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片制造已經(jīng)成為了奪取行業(yè)領(lǐng)先地位的必要條件。

但是受到美國限制令的影響，臺積電已經(jīng)明確表示暫時(shí)不能接受華為芯片代工訂單，于是坊間傳言麒麟芯片或成絕唱。

但是，天底下生產(chǎn)芯片的不止臺積電一家。華為也許不能買高通、英特爾、博通的芯片，但是可以買三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳的呀！而即便是美國企業(yè)自己，也早已按耐不住想要當(dāng)接盤俠的心情，比如說躍躍欲試的高通。

線路板廠了解，早在2020年6月，高通就向美國政府提交了許可申請，以期獲準(zhǔn)向華為出售5G芯片組。而根據(jù)《華爾街日報(bào)》的報(bào)道，高通公司正在不遺余力的游說美國政府，取消向華為公司出售芯片的限制。要知道這是一個(gè)價(jià)值高達(dá)80億美元（約合557億元人民幣）的市場，而放棄華為只會使聯(lián)發(fā)科和三星這兩個(gè)海外競爭對手漁翁得利。

今年5月份就有消息稱，華為向聯(lián)發(fā)科訂購的芯片數(shù)量暴增300%，以至于聯(lián)發(fā)科不得不開始評估自己的產(chǎn)能是否可以滿足華為的需求。

除了聯(lián)發(fā)科以外，掌握10nm以下高端芯片制程工藝的三星也在一旁虎視眈眈，據(jù)悉，美國制裁引發(fā)的市場變化，已經(jīng)成為了三星電子內(nèi)部會議的重要議題。

面對如此如此情形，高通理所應(yīng)當(dāng)?shù)母械浇箲]。

PCB小編據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，高通在2019~2020財(cái)年Q3（公歷年2020Q2）營收為48.93億美元，去年同期為96.35億美元，同比下降達(dá)49.2%；凈利潤為8.45億美元，同比也大幅下降了61%。在新冠疫情影響之下，全球5G旗艦手機(jī)發(fā)布推遲。受此影響，高通下一個(gè)季度的手機(jī)出貨量將同比下降15%，可以預(yù)見的是未來一季的財(cái)報(bào)也很難亮眼。

對于高通而言，華為可以說一個(gè)讓人感覺復(fù)雜的客戶。過去幾年，華為公司積累的專利快速增長，自 2017 年 4 月起不再繳納高通專利費(fèi)。為此兩家公司多次發(fā)生訴訟和爭議，而高通處理器在華為產(chǎn)品中的占比迅速下降。而在今年7月29日公布Q3財(cái)報(bào)之后，高通宣布宣布與華為達(dá)成長期專利協(xié)議，并且將在今年 9 月份有一筆 18 億美元的和解金進(jìn)賬。

對于高通而言，有機(jī)會成為華為的 5G 芯片供應(yīng)商，這將讓高通在 5G 市場所占的份額迅速擴(kuò)大。但是前提是，他們能夠說服美國政府批準(zhǔn)與華為進(jìn)行交易。

與此同時(shí)，華為宣布啟動“南泥灣項(xiàng)目”，將在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全面發(fā)力。突破包括 EDA 的設(shè)計(jì)，材料、生產(chǎn)制造、工藝、設(shè)計(jì)能力、制造、封裝封測等多個(gè)領(lǐng)域。

也許，留給高通的時(shí)間不多了。

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