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軟硬結(jié)合板廠推薦7本最受工程師歡迎STM32書籍

文章來(lái)源:作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:4692發(fā)布日期:2020-07-07 02:33【

  本文由淺入深,PCB小編帶領(lǐng)大家進(jìn)入STM32的世界!STM32學(xué)習(xí)主要包括兩個(gè)部分:一個(gè)是硬件部分,主要是學(xué)習(xí)STM32項(xiàng)目開發(fā)的實(shí)踐平臺(tái);另一個(gè)是學(xué)習(xí)軟件技術(shù),主要是要了解STM32軟件的使用、一些下載調(diào)試的相關(guān)技巧性知識(shí),并且學(xué)會(huì)常用的幾個(gè)文件系統(tǒng)。除此之外,還需通過(guò)大量的STM32實(shí)例學(xué)習(xí),來(lái)豐富你的實(shí)驗(yàn)原理、項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)?zāi)芰?。這里軟硬結(jié)合板小編整理了最受電子工程師歡迎的七本STM32電子書籍,供大家學(xué)習(xí)參考。

1. STM32庫(kù)開發(fā)實(shí)戰(zhàn)指南

  《單片機(jī)與嵌入式:STM32庫(kù)開發(fā)實(shí)戰(zhàn)指南》基于STM32F103芯片,緊緊圍繞“庫(kù)”的分析和使用展開。在大量實(shí)例的基礎(chǔ)上,《單片機(jī)與嵌入式:STM32庫(kù)開發(fā)實(shí)戰(zhàn)指南》對(duì)于如何綜合運(yùn)用固件庫(kù)開發(fā)項(xiàng)目給出了具體的范例;在固件庫(kù)的使用和學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)上,又進(jìn)一步講解了結(jié)合嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、TCP/IP協(xié)議棧進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的方法。

2. STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理與實(shí)踐

  本書介紹ARMCortex—M3內(nèi)核結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和Thumb-2指令集,及其與ARM其他內(nèi)核的比較。詳細(xì)闡述意法半導(dǎo)體(ST)公司STM32系列ARMCortex—M3微控制器的編程模型、存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)、異常處理、電源管理、時(shí)鐘與復(fù)位、嵌套向量中斷控制器、調(diào)試單元,以及其他各種外設(shè)的結(jié)構(gòu)和編程方法。說(shuō)明STM32庫(kù)函數(shù)的使用方法。

3. 嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-III應(yīng)用開發(fā)--基于STM32微控制器

  原書的第1部分寬泛地講述實(shí)時(shí)內(nèi)核,把μC/OS-Ⅲ作為實(shí)時(shí)內(nèi)核的實(shí)例加以介紹。拉伯羅斯編著的《嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μCOS-Ⅲ應(yīng)用開發(fā)》(原書第2部分)則看起來(lái)完全不同,它給出了流行的微控制器STM32介紹、評(píng)估板原理圖和實(shí)際開發(fā)的6個(gè)范例,包括譯者補(bǔ)充的2個(gè)范例:嵌人式WIFi和文件系統(tǒng)μC/FS。這些是其他書籍涉及不多的。

4. 基于MDK的STM32處理器開發(fā)應(yīng)用

  本書介紹了基于MDK的STM32處理器開發(fā)應(yīng)用。全書共9章,分為4部分。第一部分為基礎(chǔ)篇,在講解ARMCortex—M3微控制器結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,詳細(xì)介紹了Cortex-M3處理器的編程模型、總線架構(gòu)、存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)、異常處理機(jī)制、Thumb-2指令集。第二部分為準(zhǔn)備篇,介紹了MDK的使用方法和STM32V100開發(fā)板。

5. 例說(shuō)STM32

  本書由淺入深,帶領(lǐng)大家進(jìn)入STM32的世界。全書分3篇,第一篇為硬件篇,介紹本書的實(shí)驗(yàn)平臺(tái);第二篇為軟件篇,介紹STM32開發(fā)軟件的使用以及一些下載調(diào)試的技巧,并詳細(xì)介紹了幾個(gè)常用的系統(tǒng)文件(程序);第三篇為實(shí)踐篇,通過(guò)28個(gè)實(shí)例(絕大部分是直接操作寄存器完成的)帶領(lǐng)大家一步步深入STM32的學(xué)習(xí)。

6. 基于LabVIEW的ARM Cortex-M3嵌入式開發(fā)寶典---STM32F103

本寶典由淺入深,詳細(xì)講解了如何利用 LabVIEW對(duì) ARM Cortex-M3嵌入式系統(tǒng)進(jìn)行程序開發(fā)。寶典一共分為以下6篇內(nèi)容:
  1) 軟件篇:主要介紹了ⅥI公司的 LabVIEW Embedded module for arm microcontrollers工具包和Keil公司(已被ARM收購(gòu))的 realviewDK軟件,并詳細(xì)介紹了配置一個(gè)完整的 ARM Cortex-M3嵌入式系統(tǒng)開發(fā)所需的軟件環(huán)境及其安裝過(guò)程。 
  2) 使件篇:主要介紹了本寶典實(shí)驗(yàn)所用到的3種主流的開發(fā)實(shí)驗(yàn)半臺(tái)(STM32F103學(xué)習(xí)板,核心板以及數(shù)采板),并詳細(xì)介紹了3種平臺(tái)的硬件資源。
  3) 基礎(chǔ)模垬篇:主要介紹了STM32學(xué)習(xí)板上的基礎(chǔ)硬件電路及其功能模塊,并詳細(xì)講解了每個(gè)模塊的工作原理,為后續(xù)的編程實(shí)驗(yàn)打下理論基礎(chǔ)。
  4) 髙級(jí)模塊篇:主要介紹了STM32學(xué)習(xí)板上的擴(kuò)展硬件模垬,這些模塊涉及的知識(shí)點(diǎn)較多,具有定的難度,但是有很強(qiáng)的應(yīng)用價(jià)值,因此會(huì)著重講解。
  5) 基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)篇,設(shè)計(jì)了大量的針對(duì)基礎(chǔ)模塊所需的實(shí)驗(yàn)案例以幫助大家理解和應(yīng)周這些功能模塊,詳細(xì)地講解了每個(gè)實(shí)驗(yàn)的應(yīng)用背景、實(shí)現(xiàn)過(guò)程以及經(jīng)驗(yàn)總結(jié)與編程技巧。 
  6) 高級(jí)實(shí)驗(yàn)篇,針對(duì)高級(jí)模塊精心設(shè)計(jì)了豐富的實(shí)驗(yàn)經(jīng)典案例以供犬家練習(xí)使用,這部分實(shí)驗(yàn)內(nèi)容比鉸多,可以很好地鍛煉大家的編程能力,側(cè)重講解程序的優(yōu)化。

7. STM32自學(xué)筆記

  《STM32自學(xué)筆記(第2版)》從內(nèi)容上可分為理論部分和實(shí)踐部分,理論部分大概占據(jù)30%的篇幅,實(shí)踐部分則占據(jù)了大部分篇幅。理論部分主要圍繞“STM32是什么”和“STM32可以用來(lái)干什么”這兩個(gè)主題來(lái)對(duì)STM32做深入淺出的介紹。讀者通過(guò)閱讀理論部分的內(nèi)容,對(duì)STM32有感性的認(rèn)識(shí)即可。實(shí)踐部分主要通過(guò)STM32多個(gè)外設(shè)應(yīng)用實(shí)例來(lái)引導(dǎo)學(xué)習(xí)。

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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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