汽車軟硬結(jié)合板的常見結(jié)構(gòu)和工藝流程
軟硬結(jié)合板是在撓性板上再粘一個(gè)或兩個(gè)以上剛性層，剛性層上的電路與撓性層上電路通過鉆孔、鍍覆孔、層壓工藝方法實(shí)現(xiàn)電氣互連。根據(jù)設(shè)計(jì)需要，使設(shè)計(jì)構(gòu)思更加適合器件的安裝和調(diào)試及進(jìn)行焊接作業(yè)，確保組裝件的安裝更加靈活。
汽車軟硬結(jié)合板的常見結(jié)構(gòu)有以下兩種：
1）一塊軟板與幾塊硬板PCB的結(jié)合 （1型板）
2）幾塊撓性板與幾塊剛性板的結(jié)合 （2型板）
衍生結(jié)構(gòu)如下：
工藝流程
單面/雙面軟板的簡(jiǎn)化流程
多層軟板的簡(jiǎn)化流程
四層軟板的結(jié)構(gòu)有多種：2+2 , 1+2+1, 1+1+1+1；
五層，六層軟板結(jié)構(gòu)同樣可以按照上述方法進(jìn)行多種組合。
剛撓結(jié)合板的工藝流程1
剛撓結(jié)合板的工藝流程2
剛撓結(jié)合板的工藝流程3
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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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