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軟硬結合板廠5G大數(shù)據(jù)推升云管端硬件需求，驅(qū)動PCB快速增長

文章來源：作者：梁波靜查看手機網(wǎng)址

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人氣：4401發(fā)布日期：2020-07-21 11:14【大中小】

2020 年下半年雖然疫情持續(xù)影響，但是全球 5G 基建仍處于高峰建設階段。軟硬結合板市場普遍認為 PCB 行業(yè)具有較強的周期屬性，我們認為 PCB 行業(yè)下游橫跨云管端三大領域，行業(yè)整體具備較強的周期平滑能力。具體來看：

云的需求：隨著中美科技戰(zhàn)的持續(xù)發(fā)酵，以及 2020 年以來的疫情刺激，中國以數(shù)據(jù)中心為代表的新基建正在快速展開。從 2013 年以來，中國 IDC 市場規(guī)模增長就一直遠超全球 IDC 市場規(guī)模增速。中國 IDC 市場規(guī)模 CAGR5 大約為 32.9%，而全球 IDC 市場規(guī)模 CAGR5 僅為 13.6%，中國 IDC 市場占有率從 2013 年不到15%快速提升到了 2019 年的 35%。中國已經(jīng)成為規(guī)模僅次于北美，成長速度領先的 IDC 市場。
管的需求：5G 投資在 2019 年起步，我們判斷高峰建設期將維持到 2021 年，整個建設周期長達 3 年。與 4G 時代相比，5G 基站的 PCB 無論是數(shù)量和單價都有大幅提升。主要原因在于 5G 信號頻率更高，這導致 5G 建站密度遠高于 4G 基站，并且必須使用高頻高速 PCB 材料。除此以外，由于 5G 基站的應用場景還包括了車聯(lián)網(wǎng)等新興應用，因此我們判斷5G建設相比4G將會新增更多的覆蓋場景，這對于整體 5G 建設的建站數(shù)量和建設周期都有所提升。
端的需求：2020 年雖然有疫情影響，但是 5G 換機潮仍然在持續(xù)進行。2020 年 8 月后，隨著中國大陸 4G 手機入網(wǎng)時間窗口的結束，我們預計 2020 年下半年 5G 銷售占比有望超過 80%，這也將推動 FPCB 和 SLP 的下游需求快速增長。

5G、云服務器、汽車電子等將持續(xù)驅(qū)動 PCB 穩(wěn)定增長
印制電路板，即 Printed Circuit Board，簡稱“PCB”。如果把每個電子產(chǎn)品看做一個生命系統(tǒng)，那“電流”是所有電子生命體的血流，電子產(chǎn)品必須有電流才能“存活”，而“PCB”就是承載這“血流”的“命脈”。
從物理結構來看，PCB 主要由絕緣基材與導體兩類材料構成,是電子元器件連接的提供者，在電子設備中起到支撐、互連的作用，是結合電子、機械、化工材料等絕大多數(shù)電子設備產(chǎn)品必需的元件，又被稱為“電子產(chǎn)品之母”，距今發(fā)展已有 100 多年歷史。

至 2022 年，根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，全球 PCB 將維持 3.1%的復合增速，行業(yè)產(chǎn)值將達到 688.1 億美元。未來下游需求呈現(xiàn)幾大特點：①5G 激發(fā)通信基站等設備建設周期。② 云計算建設，持續(xù)拉動服務器需求。③人工智能及虛擬貨幣拉動對 HPC 高性能計算機需求。④汽車電子化進程持續(xù)。⑤工業(yè)自動化及醫(yī)療器械電子化需求增長。⑥物聯(lián)網(wǎng)激發(fā)各類小型電子傳感器產(chǎn)品需求。

對應全球電子產(chǎn)品持續(xù)發(fā)展，驅(qū)動 PCB 產(chǎn)品結構類型持續(xù)變化
各類產(chǎn)品的應用產(chǎn)值趨勢，多層板占比保持較高，柔性板及 HDI 板增速加快。
根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)顯示，2017 年全球多層板 PCB 產(chǎn)值為 224 億美元，占全球PCB 產(chǎn)值 38%，至 2022 年復合增速可達 3.00%，隨著汽車電子、通信服務器等需求驅(qū)動，多層板繼續(xù)穩(wěn)步增長，占比有望進一步提升。
柔性板產(chǎn)值 2017 年為 125 億，占全球 PCB 產(chǎn)值 22%，全球 HDI 產(chǎn)值為 90 億美元，占全球 PCB 產(chǎn)值 15%，至 2022 年兩者復合增速分別為 3.51 及 4.01%。柔性板及 HDI 板主要應用于手機及可穿戴設備等小型化電子設備需求，由于電子設備小型化趨勢持續(xù)，因此對柔性板及 HDI 板的需求保持穩(wěn)步增長。
從各類產(chǎn)品的生命周期看，單/雙、多層剛性板等處于較為成熟的應用階段，HDI、高層數(shù)板、IC 封裝基板等正處于成長期，伴隨著電子產(chǎn)品往 5G、可穿戴等應用方向發(fā)展，PCB 未來也將向更厚、更細、可變形等趨勢發(fā)展。