當(dāng)前位置：首頁? 技術(shù)支持 ? 電路板廠講HDI板的制作難度在哪里？

電路板廠講HDI板的制作難度在哪里？

文章來源：作者：查看手機(jī)網(wǎng)址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：2157發(fā)布日期：2024-01-05 09:15【大中小】

近年來，HDI板的市場份額越來越大，投產(chǎn)HDI的工廠也越來越多，但不是每個工廠都能做出優(yōu)質(zhì)的HDI板。那么和普通的PCB相比，電路板廠向大家介紹HDI板的難度在哪里。

1. HDI板的材料制作難度。HDI板的結(jié)構(gòu)比普通板復(fù)雜，要求的材料性能也更高。除了對材料的ZTE有嚴(yán)格要求以外，有時候它還需要使用一些難加工的材料，如PTFE、PPO、PI等。這些材料加工容易產(chǎn)生熱應(yīng)力、漲縮等問題，對板的制作難度產(chǎn)生很大影響。

2. HDI板的層間連接難度。HDI設(shè)計中，線路層數(shù)多，連接點集中，如果將所有連接均進(jìn)行穿孔連接，必然導(dǎo)致穿孔頻率過高，影響線路穩(wěn)定性和板的性能。此時需要采用盲孔和埋孔技術(shù)。但埋孔難度大、成本昂貴；盲孔則需要依靠激光鉆孔、定深鉆孔等高精度設(shè)備進(jìn)行加工，也容易產(chǎn)生穿孔質(zhì)量不良等問題。

3. HDI板的盲孔制作難度。盲孔的制作技術(shù)要求更高，因為穿孔后無法進(jìn)行修補(bǔ)，一旦質(zhì)量不合格，就需要重新制作一塊板。HDI板盲孔制作需要三步走：先進(jìn)行鉆孔，再進(jìn)行界面活化，最后再進(jìn)行鍍銅。其中，鉆孔的精度要求特別高。

4. HDI板的線路精密度。HDI板線路的線寬線距也是制作難點。HDI板層數(shù)多，線路越來越細(xì)，對于線路的位置、厚度、彎曲角度等也有嚴(yán)格的要求，線路精度會影響板的電氣性能。很多廠家需要配備微型精密加工設(shè)備，如激光切割機(jī)、激光鐳雕機(jī)等，才能保證線路在高精度范圍內(nèi)進(jìn)行制作。

綜上，軟硬結(jié)合板廠講，生產(chǎn)HDI板需要配備高端的加工設(shè)備以及精細(xì)的制作工藝，而且每個生產(chǎn)環(huán)節(jié)都對板的質(zhì)量和性能產(chǎn)生重要影響。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除

下一篇：汽車軟硬結(jié)合板廠之傳中國汽車制造商考慮擴(kuò)大使用非車規(guī)級芯片上一篇：了不起的2023，奔赴2024 | 回首深聯(lián)電路板廠的這一年