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深聯(lián)電路板

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汽車?yán)走_(dá)線路板之美國(guó)批準(zhǔn)供應(yīng)華為汽車零部件芯片

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:3355發(fā)布日期:2021-08-27 10:16【

  據(jù)汽車?yán)走_(dá)線路板廠了解,有兩名知情人士透露,美國(guó)已經(jīng)批準(zhǔn)了供應(yīng)商數(shù)億美元的許可證申請(qǐng),允許其向華為出售用于汽車零部件的芯片,即這些廠商能夠向華為出售用于視頻屏幕和傳感器等汽車零部件芯片。

  另外,據(jù)汽車?yán)走_(dá)線路板廠了解,華為對(duì)財(cái)聯(lián)社表示,正在向相關(guān)業(yè)務(wù)部門進(jìn)行核實(shí)確認(rèn)。

  對(duì)此,華為發(fā)言人回應(yīng)稱,拒絕對(duì)這些許可證發(fā)表評(píng)論,但表示,“我們將自己定位為智能互聯(lián)汽車的新部件供應(yīng)商,我們的目標(biāo)是幫助汽車 OEM(制造商)制造更好的汽車。”據(jù)悉,華為在2018年曾明確表示不造車,而是幫助車企造好車。此前,華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)徐直軍曾表示,華為計(jì)劃與3個(gè)車企合作打造3個(gè)汽車子品牌。與此同時(shí),車規(guī)級(jí)芯片的指標(biāo)要求要比商規(guī)高很多,據(jù)汽車?yán)走_(dá)線路板廠了解,目前,汽車電子芯片市場(chǎng)基本被NXP、Infineon 和瑞薩這幾家企業(yè)所霸占,而這些企業(yè)并非美國(guó)企業(yè)。因此,如果華為需要購(gòu)買汽車芯片,也完全沒(méi)有必要找美國(guó)企業(yè)進(jìn)口汽車芯片。

  另一方面,汽車芯片的制程不需要28NM以下的高端制程,華為自動(dòng)駕駛芯片,完全可以依靠國(guó)產(chǎn)芯片生產(chǎn)鏈生產(chǎn)。目前我國(guó)已經(jīng)能夠自主研發(fā)和量產(chǎn)28nm和14nm工藝的芯片,但7nm芯片暫時(shí)還無(wú)法生產(chǎn),而車載芯片使用28nm工藝的已經(jīng)能夠滿足使用需求,也即是說(shuō),汽車芯片用28nm足夠且在國(guó)內(nèi)可生產(chǎn)。

 

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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
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通訊模塊HDI
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板材:EM825
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最小孔徑:0.1mm
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5G模塊PCB
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最小線寬:0.102mm
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層數(shù):4層一階
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
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間距:P2.571

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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
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間距:P1.9

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尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
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最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
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特殊要求:控深鉆

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