電路板廠之未來十年全球無人機(jī)產(chǎn)值累計(jì)超過4000億美元
無人機(jī)因其具有高度自主、配置方便、動(dòng)態(tài)部署等特點(diǎn)。電路板廠了解到,通過網(wǎng)絡(luò)連接之后,可接受各種指令,遠(yuǎn)程準(zhǔn)確執(zhí)行任務(wù),并將實(shí)時(shí)接收數(shù)據(jù)上傳云端,讓用戶可以根據(jù)數(shù)據(jù)進(jìn)行決策分析,因此其在軍事、消防監(jiān)控、環(huán)境保護(hù)、影視拍攝等都得到廣泛的應(yīng)用,甚至在此前防疫嚴(yán)峻時(shí)期,還是人員流動(dòng)監(jiān)控、高空消毒、重點(diǎn)疫區(qū)圖片拍攝等使用場景的主要方式。
據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示,全球無人機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模比20年前增長了30倍,全球年產(chǎn)值約150億美元。HDI小編發(fā)現(xiàn),未來十年,產(chǎn)值累計(jì)超過4000億美元,預(yù)計(jì)將帶動(dòng)萬億美元級(jí)的產(chǎn)業(yè)配套拓展和創(chuàng)新服務(wù)市場。其中,商用無人機(jī)需求的激增,單位出貨量預(yù)計(jì)將以4.5%的復(fù)合年增長率(CAGR)增長,到2023年將從2019年的244萬臺(tái)達(dá)到291萬臺(tái)。
可以預(yù)見的是,未來無人機(jī)的應(yīng)用市場還將繼續(xù)不斷上升!

無人機(jī)系統(tǒng)的組成主要包括:飛機(jī)機(jī)體、飛控系統(tǒng)、數(shù)據(jù)鏈系統(tǒng)、發(fā)射回收系統(tǒng)、電源系統(tǒng)等。飛控系統(tǒng)又稱為飛行管理與控制系統(tǒng),相當(dāng)于無人機(jī)系統(tǒng)的“心臟”部分,對(duì)無人機(jī)的穩(wěn)定性、數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃浴⒕_度、實(shí)時(shí)性等都有重要影響,對(duì)其飛行性能起決定性的作用。
在飛控系統(tǒng)中,顯示系統(tǒng)作為無人機(jī)地面操作系統(tǒng)的重要設(shè)備,是實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)顯示、收集的重要設(shè)備,也是使用者對(duì)執(zhí)行任務(wù)決斷依據(jù)的主要設(shè)備。PCB廠發(fā)現(xiàn),無人機(jī)作為戶外使用設(shè)備,在數(shù)據(jù)、圖片收集過程中,需要連接網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行數(shù)據(jù)回傳。因此對(duì)于工業(yè)觸控顯示設(shè)備來說,一般的WIFI功能已經(jīng)不夠用,需支持內(nèi)置3G/4G網(wǎng)絡(luò)模塊,甚至以后的5G模塊,以保證無人機(jī)對(duì)聯(lián)網(wǎng)的需求。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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