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2021年上半年兩岸臺(tái)商電路板廠產(chǎn)值創(chuàng)同期新高

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:3339發(fā)布日期:2021-09-10 08:58【

  臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)發(fā)布2021年Q2臺(tái)商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1,823億新臺(tái)幣(約為65.13億美元),上半年合計(jì)達(dá)3,557億新臺(tái)幣(約為126.21億美元),創(chuàng)下歷年上半年同期新高,較去年上半年同期2,981億新臺(tái)幣大幅成長(zhǎng)19.3%,預(yù)估2021年Q3產(chǎn)值可達(dá)1,950億新臺(tái)幣,全年預(yù)估產(chǎn)值上看7,738億新臺(tái)幣。
  除了產(chǎn)值持續(xù)創(chuàng)新高之外,另一個(gè)值得留意的數(shù)據(jù)為臺(tái)商在兩岸電路板廠產(chǎn)值的成長(zhǎng)率表現(xiàn)呈現(xiàn)反轉(zhuǎn)現(xiàn)象,盡管臺(tái)商Q2在中國(guó)大陸生產(chǎn)比重仍達(dá)62.8%,不過(guò)由于臺(tái)商在臺(tái)灣載板產(chǎn)值成長(zhǎng)激增,讓臺(tái)商在臺(tái)該季度成長(zhǎng)率以22.9%反超臺(tái)商在陸產(chǎn)值成長(zhǎng)率19.8%,可見(jiàn)近年臺(tái)商在臺(tái)投資高階技術(shù)擴(kuò)產(chǎn)效益已開(kāi)始發(fā)酵,預(yù)估此現(xiàn)象將持續(xù)維持。


  TPCA表示,臺(tái)灣Q2產(chǎn)品產(chǎn)值除了軟硬結(jié)合板持續(xù)下滑之外,其他產(chǎn)品皆維持第一季成長(zhǎng)趨勢(shì)持續(xù)向上,其中IC載板受惠訂單需求旺盛、新產(chǎn)能陸續(xù)開(kāi)出以及漲價(jià)效益驅(qū)動(dòng)下,營(yíng)收大幅成長(zhǎng),年成長(zhǎng)率34.8%,為本季成長(zhǎng)幅度最高的PCB產(chǎn)品。成長(zhǎng)率次之的多層板,受惠筆電訂單續(xù)強(qiáng)與車用市場(chǎng)逐步回春,年成長(zhǎng)率18.2%。單雙面板、HDI本季成長(zhǎng)率亦有11.5%、5.5%。至于軟板部分,雖然iPhone手機(jī)需求趨緩,成長(zhǎng)率不若前二季旺盛,但在筆電、平板等計(jì)算機(jī)相關(guān)產(chǎn)品與車用電子需求皆維持高檔下,維持營(yíng)收成長(zhǎng)到8.3%。
  展望2021下半年,上半年臺(tái)灣電路板廠產(chǎn)業(yè)受亞洲疫情未趨緩、全球原物料與芯片供貨吃緊等負(fù)面因素干擾,靠著相關(guān)終端應(yīng)用市場(chǎng)帶動(dòng)、載板需求強(qiáng)勁與產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出等正面因素拉抬下,仍繳出歷年上半年最佳的成績(jī)單,隨著下半年傳統(tǒng)旺季到來(lái),今年產(chǎn)值表現(xiàn)備受矚目,不過(guò)在上半年諸多利多、淡季不淡的好景背后,部份業(yè)者已有感受到,IC芯片全球供需失衡,影響所及不只汽車應(yīng)用,其他電子產(chǎn)品也開(kāi)始受芯片供貨交期的影響,部分終端應(yīng)用客戶在下半年已開(kāi)始放緩拉貨的速度,連帶讓近期電路板廠生產(chǎn)因各料號(hào)交貨期調(diào)整產(chǎn)生變動(dòng)較大的狀況,整體終端市場(chǎng)上半季大好的現(xiàn)象是否能延續(xù)至下半年,仍值得業(yè)界留意供應(yīng)鏈供需變化,保留彈性以為因應(yīng)。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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