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汽車(chē)軟硬結(jié)合板之增長(zhǎng)空間將會(huì)有多大?

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人氣:3972發(fā)布日期:2020-11-06 06:17【

汽車(chē)軟硬結(jié)合板之增長(zhǎng)空間將會(huì)有多大?

PCB作為基站建設(shè)中不可缺少的電子材料,如此龐大的基站量,可以想象未來(lái)汽車(chē)軟硬結(jié)合板的增量空間將有多大。

其次,基于物聯(lián)網(wǎng)背景下的電動(dòng)汽車(chē)、智慧汽車(chē)等作為汽車(chē)行業(yè)未來(lái)發(fā)展大趨勢(shì),車(chē)用電子搭載率將會(huì)進(jìn)一步上升,車(chē)用PCB用量也將提升,車(chē)用FPC取代線束成為趨勢(shì),在車(chē)體諸多方面都會(huì)用到PCB、FPC(PCB按軟硬程度分可分為剛性板(RPCB)、撓性板(FPC)及剛撓結(jié)合板)。

2018 年全球PCB 產(chǎn)值達(dá)635 億美元,F(xiàn)PC 產(chǎn)值達(dá)127 億美元,成為PCB 行業(yè)中增長(zhǎng)最快的子行業(yè),國(guó)內(nèi)FPC 市場(chǎng)約占全球的一半。

在基站PCB領(lǐng)域,國(guó)內(nèi)龍頭廠商是深南電路、滬電股份,并且是巨頭華為的核心供應(yīng)商。此外,滬電股份大約有25%的收入來(lái)自汽車(chē)電子領(lǐng)域。

 

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通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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